“东芝引入西门子的EDA工具，旨在提升半导体设计的精细度并加快开发速度。我们已开始使用这些工具进行测试，以增强我们的设计环境，目标是提高模数协同设计的设计精度，优化验证流程，并改进开发工作流程。”东芝集成电路开发中心设计工程开发部高级经理小岛义成表示，“通过这些努力，我们将进一步巩固我们已建立的质量和可靠性，不仅在功率器件和模拟半导体领域，而且在数字和混合信号半导体领域也是如此。凭借我们多年积累的专有技术专长，东芝将通过与这些EDA工具的合作，推动满足市场需求的创新半导体开发。”
西门子数字化工业软件EDA日本区副总裁土田幸雄表示：“我们很高兴东芝在其功率器件和模拟半导体设计工作流程中广泛采用了我们的EDA软件。” “我们期待支持东芝迈向卓越设计之路，并通过西门子EDA技术的强大功能、精确性和高性能，帮助其设计流程实现重大变革。”
东芝对西门子世界一流EDA工具的运用包括：
针对3D IC架构的先进热设计和分析。
东芝已整合西门子先进技术，以应对3D集成电路架构特有的热挑战。目前，东芝采用Innovator3D IC™解决方案套件，该套件能够高效地创建、仿真和管理具有异构集成的2.5D/3D IC设计，并结合Calibre® 3DThermal软件，建立从初始可行性分析到最终验证的集成芯片封装热协同设计工作流程。通过这些举措，东芝旨在通过精确的热建模优化封装设计并进一步提高产品可靠性。
功率优化、完整性和可靠性提升：
东芝计划利用西门子Insight Analyzer和mPower™ Analog EMIR软件，进行先进的漏电流优化、精确的电迁移和压降（EMIR）验证以及增强的能效验证，所有这些都有助于提高器件的可靠性。此外，东芝将在设计过程的早期阶段使用西门子的 PowerPro™ Designer 软件来分析和优化 RTL（工作台返回量），以最大限度地降低功耗。
加速下一代模拟仿真：
东芝正利用西门子的 Solido™ 仿真套件来提高模拟和混合信号设计验证的效率以及仿真精度。东芝还利用西门子 Solido™ 设计环境软件的人工智能功能来执行变异性仿真和高级统计分析，旨在增强其设计的整体鲁棒性。
