如今，人工智能 (AI) 涵盖了从边缘和云端 AI 到制造业和机器人领域的 AI 驱动质量控制，乃至智能出行等方方面面。长期以来，AI 一直是企业的战略竞争优势，帮助企业提高流程速度、准确性和成本效益。然而，与此同时，人们对数据质量、网络安全以及与流程和产品的集成提出了更高的要求。电子行业正通过 AI 系统性地推动转型，从而增强其国际竞争力。 “这种转型在 Electronica 展会上显而易见，该展会汇聚了来自世界各地的关键决策者和开发人员，并展示了整个电子价值链，” Electronica 展会总监 Caroline Pannier 解释道。

半导体行业正受益于 AI 的崛起。
近期研究证实，AI 正在成为该行业增长和创新的主要驱动力。例如，凯捷咨询公司 (Capgemini) 的研究报告 《人工智能时代的半导体行业》表明，AI 和生成式 AI 的广泛应用正在推动对半导体的需求。与此同时，相关行业预计到 2026 年底芯片需求将增长 29%。 麦肯锡的 也表明，2019 年至 2023 年间，生产人工智能应用组件的半导体细分市场年均增长 21%，而整个行业的年均增长率仅为 6%。

边缘人工智能 (Edge AI) 和人工智能物联网 (AIoT) 正成为电子行业的关键驱动力。
边缘人工智能和人工智能物联网——即直接在互联设备和系统中应用人工智能——目前与电子行业尤为相关。这两种方法都支持在源头（例如传感器、控制器或嵌入式系统）进行实时数据处理。这降低了延迟，减轻了云端负担，并提高了数据隐私性、能源效率和可靠性。
与此同时，人工智能和机器人技术在工业自动化领域，尤其是在基于人工智能的质量控制领域，正变得越来越重要。自动检测组件、印刷电路板或生产过程中哪怕是最微小的偏差和缺陷，有助于减少浪费，简化检测流程，并确保生产线更稳定地运行。另一个值得关注的领域是微控制器中的人工智能：TinyML 的进步和优化的嵌入式人工智能模型使得即使在资源受限的硬件上也能实现智能人工智能功能。

通过人工智能连接硬件和软件：
在2026年慕尼黑电子展（electronica 2026）上，英飞凌、意法半导体和恩智浦半导体是人工智能领域的领先参展商。英飞凌主要致力于推动面向智能、节能设备的边缘人工智能和物联网解决方案的开发。意法半导体则将嵌入式处理、边缘人工智能和移动应用相结合。恩智浦半导体展示了如何将面向汽车、工业、物联网和通信基础设施领域的解决方案集成到嵌入式系统、微控制器和微处理器中。尤其是在汽车领域，关注点正转向人工智能定义车辆（AIDV）：在这种车辆中，人工智能不仅优化各项功能，而且越来越多地影响车辆的感知、辅助、交互和驾驶行为。这些公司共同表明，人工智能正日益直接地集成到传感器、嵌入式系统和工业应用中。

除了半导体环境之外，研华科技和康创科技等传统嵌入式系统供应商也在推动人工智能的实际应用。研华科技明确指出，其产品组合是人工智能物联网 (AIoT) 解决方案的基础，涵盖传感器节点、嵌入式 PC、网关和基于云的物联网平台。康创科技凭借其广泛的物联网和工业控制与通信解决方案，覆盖了从模块到完整系统（包括软件）的整个产品线。这两家公司正在为在工业环境中以可靠、互联和可扩展的方式运行基于人工智能的解决方案创造必要的基础设施条件。
边缘实验室 LIVE 平台将嵌入式计算、边缘技术和物联网以及开发人员、决策者和系统架构师聚集在一起，并将在今年的 Electronica 展会上首次亮相。它将最新的嵌入式技术与实际应用相结合，并允许参观者以交互方式体验边缘环境。

知识转移和交流：
在 2026 年 Electronica 展会上，来自约 60 个国家的约 3500 家参展商将展示其前沿应用和解决方案，这些应用和解决方案正在为全电气社会铺平道路。参观者将能够在慕尼黑展览中心的18个展厅内亲身体验边缘人工智能、人工智能物联网及相关主题的方方面面。此外，一系列高水准的配套活动，包括CEO圆桌会议、专家讲座和交流活动等，将有助于知识的交流。众多论坛，例如工业物联网论坛和循环经济论坛，也将促进公开讨论。同期在两个半展厅举办的欧洲半导体展（SEMICON Europe）将深入剖析整个半导体产业链。