在雅马哈4号展厅319号展位上，YSP10 重点展示了其全自动换版功能，最大限度地缩短了丝网印刷流程中最耗时的环节。自动上推式换针、钢网更换以及焊膏收集（可直接转移至人工切割钢网）均以创纪录的速度完成。此外，循环时间也缩短了20%，实现了世界领先的接触时间，并且最大标准板尺寸扩展至510毫米 x 510毫米，可轻松处理大型背光面板、工业电路板等。.
除了先进的打印机，雅马哈还将展示使用 YSi-SP 进行精密焊膏检测。其专利高速算法可加速 2D 和 3D 检测模式，而可切换的超高分辨率则可在需要时提供更高的精度。YSi-SP 可采集深入分析打印过程所需的数据，从而揭示提高生产效率的新方法，并可与雅马哈整体解决方案中的其他设备无缝集成，将分析结果付诸实践。.
接下来，展台上展示的是YSM20R高速模块化贴片机。它结合了雅马哈的单头解决方案，最大限度地减少了重新配置停机时间，并采用移动元件识别和最新SMD 0201芯片（0.25毫米 x 0.125毫米）的贴片技术，从而提高了产能和效率。更高的结构刚性使得XY轴速度更快，与YSM20相比，吞吐量提高了5%。自动送料器和自动托盘排序器可实现不间断托盘更换，充分发挥了YSM20R高达95,000 cph的卓越贴片速度。.
YSi-V 贴装后检测系统集众多功能于一身，拥有诸多最新特性，包括高清液晶触摸屏，其增强的导航功能方便编程，并采用字符识别算法，显著提升了操作便捷性。1200 万像素摄像头兼具卓越性能和超高性价比，将二维、三维和斜角检测功能集成于一体，用于检测共面性和高度。此外，YSi-V 还搭载了雅马哈独有的图像采集技术，其检测能力是普通检测系统的两倍以上。.
凭借 Factory Tools 4.0 软件套件（工业 4.0 最全面的软件解决方案，实现了机器、材料、操作人员和方法的数字化连接），雅马哈将展示其真正的全线解决方案如何满足从入门级到中/大批量生产再到超大规模生产的生产需求。.
5 月 7 日至 9 日，工程和销售专家将在 4 号展厅 319 号展位恭候各位参观者，指导他们了解雅马哈为推动高科技制造业未来发展而提供的所有解决方案。.
