本次展会将为参观者提供氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC) 及其他相关组件的全面概览。德国机械设备制造业联合会 (VDMA) 的电子产品展 (Productronic) 部门是本次展会的理念和技术赞助商。
电力电子是现代技术的核心组成部分，广泛应用于功率单元、电源和电机驱动器等领域。例如，功率半导体对于直流电和交流电之间的转换至关重要。因此，现代电力电子在能源和交通转型、脱碳以及数字化进程中发挥着关键作用——而这些也正是 2025 年电子产品展的核心主题。

欧洲新建生产设施：
市场趋势表明，电力电子是未来所有主要技术的重要组成部分。Markets and Markets 的 预计，到 2028 年，电力电子的复合年增长率 (CAGR) 将达到 5.7%，市场规模将从 2023 年的 462 亿美元增长到 2028 年的 610 亿美元。
虽然北美此前以超过 30% 的 市场份额引领全球电力电子生产， 但亚太地区 (APAC) 尤其有望成为未来的 全球市场 ，市场份额约为 54%，其中中国、日本、韩国和印度的贡献最大。然而，欧洲也在取得显著进展，英飞凌科技和威世等知名半导体制造商目前正在投资建设新的生产设施，例如在德国、意大利和捷克共和国。

氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 的市场份额正在逐步提升。
电力电子领域最重要的增长驱动力是所谓的宽带半导体——氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC)。尽管它们目前的价格仍然高于传统的功率半导体，例如硅 IGBT 或 MOSFET，但它们可以切换更高的电压和频率。GaN
和 SiC 的最大优势在于其宽带隙：GaN 为 3.4 eV，SiC 为 3.2 eV，而硅 IGBT 的带隙仅为 1.1 eV。这带来了诸多优势，例如高效散热、高开关频率、高击穿电阻和低功耗，从而实现了高能效。与 SiC相比，GaN 更适合高频应用，因此常用于服务器和低功耗应用；而 SiC 在高功率应用方面优于 GaN，因此在电源、交通运输或电机控制等应用中更受欢迎。

硅基IGBT目前比宽带技术更具成本效益，并以其快速的开关速度和高电流承载能力而著称。然而，它们的导热稳定性较差，因此未来其应用范围将远小于其他新技术。.

制造展（productronica）参展商及展览：
功率半导体制造商面临着在满足日益增长的效率、可靠性和小型化需求的同时，如何使新材料在技术上可行且经济上可行这一挑战。此外，高昂的投资成本、全球原材料竞争以及熟练工人短缺也阻碍了快速扩大生产规模。
在2025年德国电子制造展上，来自半导体生态系统的参展商将展示他们如何凭借对合适技术的敏锐洞察力和创新精神来应对这些挑战。例如，F&S Bondtec将展示该公司如何利用合适的连接技术来制造满足小型化要求的高质量芯片生产设备。松下也凭借其极具竞争力的SiC封装解决方案，持续提供合适的连接。ASMPT将展示其领先的SiC和GaN大批量封装技术，而雅马哈机器人将展示适用于半导体元件封装的机器人。

VDMA 特别产品电子展
：作为产品电子展的赞助商，VDMA 将在 461 号展厅 B2 展位举办“特别展”，向参观者全面展示电力电子领域的各项研发合作项目。例如，Schweizer Elektronik 将演示 Si-MOSFET 如何提升启动发电机逆变器的功率单元性能。Silicon Austria Labs 将展示如何利用现代功率元件显著提高风力涡轮机功率转换器控制面板的运行效率。Elektra Solar 也将在产品电子展上展示一款电动飞机。

理想的交流平台：
参加2025年慕尼黑国际电子制造展览会（productronica 2025）的观众将有机会亲身体验电力电子领域的最新趋势。作为全球领先的电子产品开发和生产贸易展览会，慕尼黑国际电子制造展览会将于今年11月汇聚超过1400家参展商。秉承“创新脉搏”的宗旨，参观者可以深入了解SiC、GaN和Si IGBT等领域，并直接从参展商处获取最新信息，或通过参与小组讨论、会议和交流活动等丰富多彩的附加活动来获取信息。
与此同时，欧洲半导体展（SEMICON Europa）诚邀参观者前往B1、C1和C2展厅，探索整个半导体产业链。