达到这一关键里程碑使得PICMG成员能够开始设计符合规范的模块，因此嵌入式OEM厂商和开发人员将在规范发布后不久即可使用一个成熟的生态系统。COM-HPC Mini工作组15家成员公司的出色表现反映了市场对高性能信用卡大小计算机模块标准的强烈需求。从工作说明书获得批准到工作组最终确定机械结构和引脚排列，仅用了12周时间。.

“COM-HPC Mini 的定义工作进展神速。如果工作组保持这样的速度——我认为没有理由放慢脚步，因为目前已无重大技术难题需要解决——我相信我们将在 2023 年第一季度发布候选版本，供 PICMG 发布流程使用，并在 2023 年第二季度发布正式规范。我预计首批产品发布将与规范发布日期紧密相关，” COM-HPC 技术委员会主席兼 congatec 产品营销总监 Christian Eder 解释道。
“COM-HPC 中的‘HPC’代表‘高性能计算’，但我们现在用它来指代负责开发 COM-HPC 规范系列的‘高性能团队’。该团队的工作效率与嵌入式应用和技术的快速发展保持同步，” PICMG 主席 Jessica Isquith 补充道。

COM-HPC Mini 详情：
COM-HPC Mini 的引脚规范规定使用单个连接器，而非大型 COM-HPC 客户端和服务器模块（A-E 型）所使用的两个连接器，类似于 COM Express Mini 与 COM Express Type 6 的区别。然而，COM-HPC 的信号引脚数量虽然只有 COM-HPC 的一半，但仍可提供 400 条信号通道，相当于 COM Express Type 6 模块容量的 90%。COM-HPC Mini 比目前最小的 COM-HPC 客户端 A 型模块小 50%。这些尺寸仅为 60 x 95 毫米的微型模块，对于高端嵌入式计算机逻辑至关重要，例如工业和楼宇自动化控制柜的轨道式 PC，或便携式测试和测量设备。

此外，新规范将允许工程师将下一代计算接口技术（例如 PCIe Gen4 和 Gen5）集成到超小型处理单元中，从而实现最佳性能。由于新规范将采用高性能引脚排列并支持整个 COM-HPC 生态系统，因此有望成为高端标准，与之前的 PICMG COM Express Mini 标准形成互补。PICMG 预计 COM Express 规范将在未来多年继续引领 COM 市场，因为它满足了许多标准应用需求，而这些需求现在将被分配到中端性能领域。.