将优化后的工艺应用于各种应用领域，将使东芝能够扩展其产品线，涵盖微控制器、无线通信集成电路、电机控制器和电源集成电路等领域。
物联网市场对低功耗设备的需求强劲，尤其是在可穿戴设备和医疗设备等领域。为此，东芝采用了硅存储技术公司（Silicon Storage Technology）的第三代SuperFlash®闪存单元技术，并结合其自主研发的65纳米逻辑工艺。此外，东芝还改进了电路和制造工艺，开发出一种集成闪存的超低功耗逻辑工艺。采用该工艺的工业和消费类微控制器，与现有技术相比，功耗可降低约60%。

继首批微控制器之后，东芝计划在 2016 财年推出 BLE（低功耗蓝牙）产品样品，这是一种短距离无线技术。该公司还计划将 65nm 工艺应用于其无线通信集成电路系列，以优化低功耗特性的使用，包括 NFC（近场通信）控制器和非接触式卡。.

除了低功耗的优势外，该工艺技术还有助于缩短开发时间，因为在开发过程中可以轻松地将应用软件写入闪存并进行重写。通过超低功耗器件的工程技术进步，以及进一步推进专用闪存外围电路技术和模拟逻辑电路技术的发展，东芝将继续满足日益增长的低功耗应用需求。公司致力于降低整个系统的功耗，目标是实现 50μA/MHz 的运行功耗，并正在开发创新的物联网产品。在需要大幅降低成本的应用中，东芝开发了一种集成式非易失性存储器 (NVM) 工艺，该工艺采用 Yield Microelectronics Corporation 的 MTP（多次可编程）单多晶硅单元，并结合东芝的 130nm 逻辑工艺技术。NVM
和模拟电路集成在单个芯片上，可以实现通常由多芯片系统执行的多种功能。这减少了引脚数量，从而实现了更小的封装尺寸。应用 MTP 规范优化写入时间，可提升新工艺的性能，同时将掩模图案光刻步骤限制在三个或更少，甚至无需步骤。通过利用 MTP 微调输出精度，东芝将拓展其产品线，进军对精度要求极高的领域，例如电源管理集成电路。
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