印刷结构电子（SIPRES）计划的主要挑战是开发、制造和验证柔性、印刷和混合电子器件的不同原型，使其能够在太空探索和研究任务所需的极端温度、真空和辐射条件下正常工作。.
“这个项目具有创新性，因为它标志着欧洲航天局首次尝试将电子系统印刷在柔性材料上用于太空，” Tekniker 航天部门协调员 Borja Pozo 解释说。
“送入太空的设备和组件的重量是决定太空任务成败的关键因素。这项技术由于减少了材料用量和重量，可以降低未来任务的成本，并使其更具可持续性。它为更轻松地将电子功能集成到各种形状的组件和表面提供了可能，” 这位专家补充道。
原型开发：
从概念阶段到更接近引入航天领域的技术开发，Tekniker 将在整个原型开发过程中贡献其在电子、制造、表面化学和涂层技术方面的知识和经验。
该过程还将涉及工程公司 ALTER TECHNOLOGY 和 CT Ingenieros - Cadtech，并将包括对不同的聚合物材料、导电油墨和粘合剂以及制造工艺进行测试和验证，以确定它们与所需环境条件和太空电子元件的兼容性。.
电子设备和组件的打印将在 Tekniker 的 3D 打印实验室进行。.
一旦开发、测试和验证完成，首批技术演示器即可部署在纳米卫星平台上，这些平台通常用于近地轨道 (LEO) 研究或国际空间站 (ISS) 测试活动的验证。.
与此同时，根据欧洲航天局制定的路线图，可以考虑将最终原型应用于未来的月球和火星任务。.
“利用这项技术可以开发出的解决方案包括：为火星探测车集成风速和湿度传感器；为月球集成辐射、温度和光电探测器传感器；为航天器机构集成力传感器；或者为小型低轨道卫星集成太阳能和热能系统，” Tekniker 专家补充道。
这些解决方案也为在线遥测监控开辟了可能性，即对实时数据进行远程监控和传输。.
SIPRES计划将于今年10月启动，为期两年，由欧洲航天局根据其技术开发计划（TDE）提供资金支持。.
