预计2015年全球功率半导体市场（包括功率分立器件和功率模块）将增长5%，达到170亿美元。据IHS统计，2014年功率分立器件的收入同比增长5%，功率模块的收入同比增长12%。
 
功率模块包含多个分立功率半导体器件。IHS Technology最新发布的《功率半导体分立器件和模块报告》指出，与分立功率半导体相比，功率模块封装具有更高的功率密度和更高的可靠性。IHS Technology高级半导体
价值链分析师Richard Eden表示：“OEM厂商将继续需要模块化电源解决方案，这种方案可以轻松集成到各种子系统中，并应用于多种不同的设备。功率模块广泛应用于风力涡轮机、光伏太阳能发电系统和其他可再生能源应用的逆变器中。它们也应用于工业电机单元以及混合动力和电动汽车中。”
IHS Technology高级半导体价值链分析师Victoria Fodale表示：“标准化分立功率半导体已经实现大规模生产，差异化程度很低。” “OEM厂商和ODM厂商通常通过分销商从多个渠道采购分立产品。供应商在提高分立电源市场商品化领域的盈利能力方面将继续面临挑战。”

并购正在重新分配市场份额。
2014年，英飞凌仍是全球功率半导体市场的领先供应商，市场份额估计为13%。三菱电机位居第二，市场份额为7%。意法半导体取代东芝，位列第三，市场份额估计为6%。
随着英飞凌去年收购国际整流器公司（IR），功率半导体市场的格局正在发生变化。合并后的公司在2014年占据了近27%的功率晶体管市场份额。晶体管产品类别包括双极型晶体管、MOSFET和IGBT，约占整个分立式功率半导体市场的三分之二。
三菱电机是2014年最大的功率模块供应商，尽管该公司2013年和2014年的市场份额估计均为24%。英飞凌位居第二，市场份额为20%。 2014年，四大功率模块供应商——三菱、英飞凌、赛米可和富士电机——占据了全球功率模块市场65%的份额。