西门子是英特尔晶圆代工加速器芯片联盟的创始合作伙伴，该联盟为广泛的半导体垂直市场提供 3D IC 和芯片的新解决方案。.

英特尔 18A 认证成就：
西门子 Calibre® nmPlatform 工具已获得最新英特尔 18A 生产工艺设计套件 (PDK) 的认证。英特尔 18A 代表着一项重大的技术进步，其特色在于全环栅 RibbonFET 晶体管和业界首款 PowerVia 背源电源。此次 Calibre 认证使主流客户能够将 Calibre® nmPlatform 工具作为其行业标准的认证解决方案，用于英特尔晶圆代工的先进制造工艺。

西门子和英特尔晶圆代工中心已成功认证西门子的 Solido™ SPICE 和 Analog FastSPICE (AFS) 软件工具，使其适用于最新的英特尔 18A 量产 PDK。这两款工具是西门子 Solido™ 仿真套件的关键组件，该套件是一套先进的 AI 加速仿真器组合，用于智能集成电路的设计和验证。Solido™ 仿真套件为模拟、混合信号、存储器、库 IP、3D 集成电路和片上系统 (SoC) 设计提供功能丰富、先进的电路验证。英特尔 18A 工艺节点现在还支持开放模型接口 (OMI)，这是用于执行集成电路老化建模和可靠性分析的行业标准平台，并且与西门子 Solido 仿真套件兼容。.

启用英特尔定制参考流程 18A：
西门子 Calibre® nmPlatform 及其模拟 FastSPICE (AFS) 软件（西门子 Solido™ 仿真套件的一部分）现已通过英特尔代工定制参考流程 (CRF) 启用，CRF 是一套全面的定制设计方法论软件包。客户现在可以访问西门子一流的芯片仿真和审批流程，该流程可扩展至 3D 集成电路设计。

支持英特尔 18A-P 和 14A-E 工艺
：西门子 Calibre® nmPlatform 和 Solido™ 仿真套件针对英特尔 18A-P 工艺节点的认证工作现已启动。客户可以订购最新的英特尔 18A-P PDK，用于初始 IP 设计和开发工作。这两款解决方案也参与了英特尔 14A-E 工艺定义和设计技术联合优化 (DTCO) 项目，首批运行集已发布。预计英特尔 14A-E 将比英特尔 18A 工艺节点实现更高的密度和更高的每瓦性能。

英特尔晶圆代工生态系统技术办公室副总裁兼总经理李硕表示：“在英特尔晶圆代工，我们正与西门子等行业领导者建立战略联盟，为客户提供一流的设计解决方案。这些强大的设计和验证工具经过严格测试，能够充分发挥我们先进计算节点的性能。通过将西门子的专业技术与我们的技术相结合，我们不仅简化了设计流程，还为我们的共同客户创造了更快、更高效地将突破性创新推向市场的途径。”.

先进封装合作的里程碑：
西门子宣布，其基于英特尔晶圆代工硅通孔（Through Silicon Via）技术的集成多芯片互连桥（EMIB-T）完整参考工作流程已获得认证。该工作流程由西门子Innovator3D™ IC解决方案驱动，该方案提供了一个统一的控制中心，用于构建整个半导体封装组件的数字孪生模型，并提供统一的数据模型，用于设计规划、原型制作和预测分析。该工作流程支持对芯片、EMIB-T和封装基板进行全面详细的实现和热分析；信号和电源完整性分析；以及最终由封装组装设计套件（PADK）支持的组装验证。获得此参考流程认证的西门子技术包括Innovator3D™ IC、Calibre® nmDRC和nmLVS、Xpedition™ Package Designer、Calibre® 3DThermal、HyperLynx™ SI/PI和Calibre® 3DStack。客户可向英特尔晶圆代工申请该参考流程套件，以便尽早采用并进行设计探索。

此次合作还建立了基于西门子Aprisa™软件的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术原型工作流程。西门子的Aprisa自动布局布线（APR）技术用于实现硅EMIB芯片的电源/地（PG）网络和凸起布线。.

最后，西门子加入了英特尔晶圆代工加速器芯片联盟，这是加速器联盟的最新项目，旨在定义和推动芯片设计基础设施、互操作性和安全要求，这些要求对于在航空航天、国防和商业市场交付当今复杂的系统至关重要。.

西门子数字化工业软件公司Calibre产品线高级副总裁兼总经理Juan C. Rey表示：“西门子EDA很高兴成为英特尔晶圆代工加速芯片联盟的创始成员之一。此次联盟不仅标志着我们合作的一个重要里程碑，也将为我们的共同客户带来前所未有的价值。我们将携手加速产品开发周期，突破半导体技术的界限，打造满足行业日益增长需求的创新解决方案。”.