2026 年五大趋势
——先进 2nm 制程节点扩张：
受数据中心和人工智能应用对高性能芯片的需求驱动，英特尔、台积电、三星和 Rapidus 等公司正引领 2nm 技术产能扩张的竞赛。——
中国保持关键地位：
尽管面临出口限制和新关税，中国仍将是制造设备市场的重要参与者，并在 2025 年经历低迷后实现温和增长
。——可持续性面临压力：
2026 年，行业二氧化碳排放量可能达到创纪录的 1.9 亿吨。晶圆工厂的能源消耗仍然是主要驱动因素，尤其是在台湾、韩国和中国。——
从供应过剩到优化：
经过多年的库存过剩，市场正进入调整和优化阶段，投资重点集中在人工智能和先进存储器（HBM、NAND）领域。消费、汽车和工业领域依然疲软。
- 新型封装材料：
向玻璃基板的过渡将在 2026 年成为一个转折点，与传统的有机基板相比，在 AI 加速器和 HBM 存储器等高密度应用中，玻璃基板将提供更高的性能和稳定性。
概述：
半导体市场正进入集中增长阶段，几乎完全由人工智能驱动，而消费电子和汽车领域则继续落后。公共投资——例如美国和欧洲的《芯片技术创新法案》（CHIPS Act）项目——支持先进技术的发展，但对单一增长引擎的依赖使市场容易受到经济或监管变化的影响。
