随着人工智能 (AI) 和高性能计算工作负载的增加，数据中心越来越多地采用硅光子学和共封装光学技术，以提供下一代 AI 应用所需的带宽、延迟和能源效率。.

为了支持这一转变，爱德万测试将与OpenLight合作，共同应对大规模测试光电器件（例如光引擎）所面临的具体挑战。通过此次合作，爱德万测试和OpenLight旨在为大规模生产建立一套全面的测试解决方案，从而实现下一代硅光子器件的可扩展生产，并加速光互连技术在数据中心和高速网络应用中的普及。.

OpenLight首席执行官Adam Carter表示： “我们与代工厂合作伙伴紧密合作，设计和制造创新的PASIC芯片，以支持人工智能技术的进步。我们很高兴能与Advantest携手，共同构建这一生态系统。他们在测试领域的领先地位将使我们能够提供先进的解决方案，为客户创造价值，并满足大规模生产的需求。” Advantest公司代表董事兼集团首席执行官Doug Lefever表示：“随着我们在硅光子学领域能力的不断提升，我们很高兴能与OpenLight合作，加速半导体技术的端到端开发。人工智能和高性能计算的持续发展推动了对更高带宽和更高能效的需求，此次合作将使我们能够创新测试解决方案，帮助客户扩大生产规模，更快地将下一代光子技术推向市场，从而满足人工智能时代的需求。”