根据签署的协议，SECO 已被指定为高通技术公司工业物联网设计中心的合作伙伴，因此，SECO 将为主要面向 OEM 客户的现成硬件解决方案开发某些参考设计。.
具体而言，此次合作的重点是开发系统级模块 (SOM) 和模块化单板计算机 (SBC)。这两款产品都将纳入 SECO 的标准边缘计算解决方案组合。.
高通技术公司将支持SECO开发这些产品，以加速其商业化进程。在此过程中，高通技术公司还将提供技术支持，协助将其组件集成到SECO的新产品中。.
此外，高通技术公司还将为采用其芯片组的客户提供定制化设计，以更好地满足各垂直市场企业的特定需求。这种设计灵活性对于希望通过实施工业物联网 (IIoT) 应用来优化设备性能和潜力的公司而言，具有很高的附加价值。.
为了提供全面的端到端服务，助力人工智能设备的创建，SECO 还将帮助这些解决方案的用户快速连接到 CLEA（内部开发的物联网平台），从而在为终端用户构建的机器上启用其功能，包括机器学习和人工智能应用。.
“连接、计算、设备端人工智能和云服务方面的技术进步正在推动各行业的数字化转型，我们很高兴与 SECO 合作，由 SECO 作为我们的设计合作伙伴，简化和扩展高通物联网技术在欧洲的应用，”高通欧洲公司业务发展副总裁 Roberto Di Pietro 表示。 “我们技术上的领先优势与 SECO 硬件开发方面的专业知识相结合，将帮助 OEM 客户更快地将物联网产品推向市场，并满足边缘计算和人工智能的新应用场景。”
“我们非常荣幸能获得全球领先企业之一的认可，这充分肯定了我们的技术实力。与高通技术公司的合作协议为SECO提供了一个绝佳的机会，能够进一步提升公司知名度和市场渗透率。通过此次合作，我们将能够提供日益尖端的硬件解决方案，并将其交付给我们的客户，从而真正加速他们的数字化转型。” SECO首席执行官马西莫·毛里表示。
