FLIR Lepton于2014年发布，成为业内首款集成到智能手机中的长波红外（LWIR）热像仪，其价格比以往的传统热像仪模块低约十倍。Lepton融合了多项专有技术，包括晶圆级探测器封装、晶圆级微光学器件、定制专用集成电路（ASIC）以及低成本、易于集成的相机封装。.
自推出以来，Lepton 已被集成到 20 多款 FLIR 产品中，包括多代 FLIR ONE® 智能手机相机配件、面向建筑检测专业人员的 FLIR C2/C3™ 紧凑型相机、FLIR Duo™ 无人机相机以及全系列 FLIR 红外引导测量™ (IGM) 测量和测试产品。此外，Lepton 还被集成到众多第三方 OEM 产品中，例如首款内置热成像功能的智能手机 Cat® S60、用于汽车检测的 Snap-on® 诊断热像仪，以及 FLIR 于 2016 年收购的 Prox Dynamics 公司推出的 Black Hornet 纳米级无人机。.
FLIR公司宣布将向OEM厂商提供FLIR Lepton 3热成像仪，供其集成到产品中。Lepton 3的分辨率为160 x 120，是上一代Lepton的四倍，在提供更清晰图像细节的同时，保持了易于封装集成的特性，使其在商业应用中更具实用性。Lepton 3尺寸小巧，与所有Lepton产品一样，可集成到各种产品中，包括智能手机、诊断工具、汽车、物联网(IoT)设备、楼宇控制系统、过程设备、安防系统、机器视觉系统、高级游戏设备和无人机系统。FLIR
总裁兼首席执行官Andy Teich表示：“第一百万台Lepton的下线是FLIR发展历程中的一个历史性里程碑，也体现了我们致力于让全球用户更便捷地享受到热成像技术的决心。” “我们致力于开发低成本、高产量的热成像技术，不断开拓新市场。Lepton 3 的上市标志着又一个重要里程碑，它使原始设备制造商 (OEM) 能够在保持 Lepton 相机在尺寸、重量、功耗和成本效益方面开创性创新的同时，打造性能卓越的新产品。”
