这是工业界博士生和处于竞争前期环境的学生开展研究活动的切实成果，其目标是创造知识、评估技术并验证技术概念。.

这一进展巩固了双方致力于发展战略技术能力、培养专业人才以及加强公私合作的决心，而这一合作对于欧洲技术自主至关重要。
提交制造的设计方案包括三款采用65纳米硅技术的集成电路，这些电路已送至目前全球领先的晶圆代工厂台积电（TSMC）进行评估，评估标准参照的是广泛应用的行业标准；此外，还包括一款在合作框架下开发的光子集成电路（PIC）。这些项目共同探索了不同的技术方案，并提升了分析、设计和集成能力，有望为英德拉集团带来潜在收益。

四款芯片设计已完成制造并正在评估中。
由马来西亚博特拉大学（UPM）和英德拉集团（Indra Group）联合成立的研发中心巩固了一种联合创新模式，该模式促成了四款集成电路的设计和交付：其中三款采用65纳米硅工艺，第四款为光子型集成电路，采用磷化铟工艺。这些芯片已完成制造并交付，目前正处于评估和特性分析阶段。

这些硅芯片设计包括一个基于 RISC-V 架构的电路和两个面向 3D 异质集成测试的电路，旨在推动射频模块向更紧凑型发展。此外，还有一个光子集成电路，用于探索电子扫描天线系统中的波束成形架构。这四个设计共同的目标是：评估有助于提高先进射频模块集成度的技术。这一目标需要进一步验证，并与相关领域的专家合作，以评估其未来的潜在应用前景。.

该教席的活动还包括指导学生撰写与英德拉集团相关领域的学士和硕士论文，以及开展先进技术研究、培训和技能发展活动。参与的学生还有机会参观英德拉集团技术创新中心的先进研发实验室，了解射频、氮化镓技术、光子学和先进封装等相关设备和技术，并探索在公司内部职业发展的机会。.

这一系列进展巩固了该教席作为微电子领域大学与产业界积极合作平台的作用，并使其跻身西班牙该领域最活跃的产学研合作项目之列。该项目有助于加速专业人才的培养、技术评估和能力发展，从而提升马德里理工大学（UPM）和英德拉集团在欧洲生态系统中的地位。.

芯片生产和半导体生态系统的提升
芯片设计和评估方面的这些进步巩固了 Indra 集团作为微电子和半导体生态系统领先企业的地位，这项技术的需求日益增长，对于保障欧洲的技术主权和战略自主至关重要。

Indra集团是SPARC Foundry的控股股东，SPARC Foundry是一家专注于III-V族半导体（尤其是光子学半导体）生产的公司。其位于维戈的工厂计划于2027年投产。此次持股是Indra集团更广泛战略的一部分，旨在提升自身能力，并加强与生态系统内技术、学术和产业合作伙伴的合作。.

SPARC项目在西班牙独树一帜，也是欧洲最具雄心的芯片生产计划之一。这一公私合作项目有助于提升西班牙在该领域技术和生产能力方面的领先地位，并与其他旨在评估、开发和整合具有战略意义的半导体技术的合作项目形成互补。.