Parker Chomerics 为热管理和信号完整性提供先进的解决方案，为航空航天、交通运输、电信和汽车行业的电子系统提供支持。.
Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP® GEL 75 现已在 Mouser 上架，这是一款高性能单组分可点胶导热界面材料，导热系数为 7.5 瓦/米开尔文 (W/m·K)。它旨在高效地将电子元件的热量传递至散热器或外壳。该材料呈浓稠的膏状，可精确点胶并涂覆不同厚度，以满足特定需求。在组装过程中，只需极小的压缩力即可贴合，从而降低元件、焊点和端子的应力。THERM-A-GAP GEL 75 需要二次固化，因此非常适合用于自动化点胶机和现场维修应用。.
THERM-A-GAP PAD® 60 是一款高性能间隙填充垫，导热系数为 6.0 W/m·K。它旨在提供高效的热传递，同时保持低压缩力和良好的接触面贴合性。THERM-A-GAP PAD 60 兼具高导热性、优异的贴合性和极低的气体排放，即使在表面不规则、存在气隙或粗糙纹理的应用中，也能在散热器和电子元件之间形成可靠的热界面。“A”型间隙填充垫采用铝箔背衬，并带有压敏胶 (PSA)，可实现永久粘合。.
对于电子设备设计中仅需中等散热性能的应用和行业，派克Chomerics公司提供THERM-A-GAP® PAD 30产品。这些间隙填充垫具有3.2 W/m·K的导热系数和30的肖氏硬度（Shore 00），使其能够在不规则接触面、气隙或表面粗糙的环境中保持良好的贴合性。THERM-A-GAP PAD 30系列还包括一款“A”型产品，其背面采用铝箔，并带有压敏胶，可实现永久粘合。.
SOFT-SHIELD® 3500 织物泡沫 (FoF) 电磁干扰屏蔽垫片专为室内应用而设计，具有低压缩性能。SOFT-SHIELD 3500 垫片以条状形式供应，是电磁干扰屏蔽和电气接地应用的理想之选，尤其适用于剪切和压缩环境。这些垫片提供多种形状/截面规格，包括矩形、C 形、D 形、P 形、刀口形和隐形形，并有背胶和无背胶两种规格可供选择。SOFT-SHIELD 3500 垫片结合了金属化织物的导电性和泡沫芯材的柔韧性，可提供可靠的屏蔽性能，并在设备的整个使用寿命期间保持耐用性。.
