VisionXP+ Vac：回流焊的二合一解决方案。VisionXP
+ 对流焊系统融合了多项改进，主要旨在优化能源效率并减少排放。使用该设备，客户在电子产品生产中可节省高达 20% 的能源消耗，并平均每年减少 10 吨二氧化碳排放。真空选项首次实现了在有真空或无真空条件下进行对流焊工艺——所有功能集成于同一系统中！VisionXP+ Vac 可在焊接过程中可靠地消除气泡和焊锡空洞，同时确保引线达到最佳熔化状态。在高达 2 mbar 的真空度下，焊锡空洞率可低于 2%。
ViCON：轻松操作设备，优化过程监控。
在智能数据和网络连接领域，Rehm 推出了配备触摸屏用户界面的全新 ViCON 软件。这家德国机械制造商开发了这一创新解决方案，旨在简化 VisionX 系列设备的操作，并实现最佳监控。例如，该软件可以记录所有变化值、保存报警信息，并进行统计分析，从而预防错误并优化机器设置。
CondensoXC：高性能，实现卓越的回流焊效果。CondensoX
系列回流焊系统采用高温蒸汽和 Galden® 介质进行焊接。由于其热传递效率比传统对流焊接高出十倍，因此可以轻松处理大型高密度电路板。喷射原理以及精确的温度和压力控制确保了精准且多样化的回流焊曲线。在展会上，Rehm 将隆重推出全新 CondensoXC。这款来自 CondensoX 系列的强大系统结构紧凑，是实验室、小批量生产或原型制作的理想之选。所有配备真空选件的系统均可实现无缝无空泡焊接。
