在开幕致辞中，奥地利战略顾问公司Zukunftsinstitut GmbH的弗朗茨·库迈尔（Franz Kühmayer）提出了不同的观点。在他的演讲“我们需要重新思考工作”中，这位前任主管以人工智能领域的实例，阐述了尖端技术将如何逐步取代人类，在寻找解决方案和执行任务方面发挥作用。在致辞中，国际领先企业卓尔纳电子股份公司（Zollner Elektronik AG）董事会主席约翰·韦伯（Johann Weber）从电子服务提供商的角度，阐述了该公司在数字化转型方面面临的挑战。.
Björn Noreik 拥有超过 20 年的统计分析经验，他来自 BNB-Qualitätsstatistik und Training 公司，此次演讲旨在展示如何衡量生产成功。他带领我们深入了解了一系列复杂的能力指标，例如 Cgk、Cmk、Cpk 和 PpK。演讲的关键要点之一是，在大数据时代，理解测量结果的获取方式以及随机测试的记录条件至关重要。.
Viscom产品营销部的Veronika Franz展示了为客户开发的独特检测解决方案，充分展现了其强大的适应性。她介绍的项目包括：为一家医疗设备制造商实现焊膏后检验过程中PCB的自动化处理；以及将元件的精确三维共面性测量集成到生产线中，帮助一家风力发电机逆变器制造商确保完美的键合工艺。最具创新性的案例是一家鞋楦制造商使用Viscom手持式X射线检测系统和旋转式计算机断层扫描技术测量鞋楦体积。.
大众汽车集团的质量保证专家乌韦·帕佩从汽车制造商的角度解释了电子组件的检验流程。驾驶辅助和安全系统因其实用性而备受重视，但它们必须完全可靠，无论是泊车辅助系统、车道偏离预警系统还是距离控制系统。随着自动驾驶技术的进步，这些要求变得更加关键。因此，大众汽车制定了该领域的自身质量标准也就不足为奇了。该公司将车辆电子设备视为“黑匣子”的时代早已一去不复返了。.
先进的汽车电子产品需要特殊的保护，以抵御潮湿和水等大气因素的影响。这可以通过使用一种称为“保形涂层”的保护性清漆来实现。ZESTRON Europe 技术开发总监 Helmut Schweigart 博士与参会者分享了他丰富的技术专长，并探讨了 PCB 上清漆层的质量。.
Viscom系列产品部门的应用经理Axel Klapproth介绍了检测焊点中残留气体（即气泡）的有效方法。演讲重点关注以下几种元件类型：LED、BGA、QFN、THT、晶体管和芯片。通过与X射线检测系统演示的实时连接，观众亲眼目睹了气泡的检测和测量过程。Viscom的客户还通过研讨会、专家讲座和系统展台参观等方式，获得了更多深入的用户级知识和信息，涵盖了其他众多主题。.
论坛的另一大亮点是由记者兼趋势专家比尔吉特·格布哈特主持的一场精彩辩论。她与弗朗茨·库迈尔、约翰·韦伯以及其他嘉宾（来自德国半导体制造商协会的斯文·布赫霍尔茨、来自德国电气电子工业协会的克里斯托夫·斯托波克和来自德国Viscom公司的沃尔克·帕佩）一起，探讨了包括通用M2M通信、电动出行以及新的5G移动标准在自动驾驶和工业实时通信中的应用等话题。.
