SiC功率模块将使更小、更快、更高效的电子设备成为可能，并有望彻底改变太阳能和风能技术，以及未来几代电动和混合动力汽车。.
丹佛斯和通用电气之间的跨大西洋合作将成为位于纽约州尤蒂卡的纽约电力电子制造联盟（NY-PEMC）的一部分。该公私合作联盟以及其他类似项目由纽约州于2014年成立，总投资超过200亿美元，旨在创造高科技就业机会。.
2018年初，DSP将在尤蒂卡启动其SiC功率模块封装业务，预计未来几年将创造数百个就业岗位。GE将为这些模块供应SiC芯片。.
3月24日星期五，纽约州州长安德鲁·M·科莫宣布了这一消息。纽约州将承担所有启动成本以及生产设施的建设费用。丹佛斯公司将从纽约州租赁这些设施和设备，并入驻位于尤蒂卡的整个中心，该中心包括两个洁净室、实验室、办公室和物流空间。.
“这对丹佛斯来说是一个非常重要的步骤，因为美国是我们最大的市场，也是我们业务的基石。与通用电气的合作对丹佛斯具有巨大的战略意义：它对我们在美国的未来增长计划至关重要，我们对在这个高度专业化的领域取得的发展寄予厚望，”丹佛斯执行副总裁兼首席运营官金·福辛表示。.
通用电气（GE）拥有 33 万名员工，是全球最大的工业公司之一，该公司已投入数百万美元开发用于丹佛斯功率模块的超薄碳化硅芯片。.
丹佛斯硅动力公司总部位于德国弗伦斯堡，隶属于丹佛斯集团，该集团在全球拥有超过25,000名员工。丹佛斯硅动力公司是领先的功率模块制造商，其产品广泛应用于工业、可再生能源和汽车等领域。该公司已为超过2500万辆汽车（主要销往欧洲）供应功率模块。.
“丹佛斯硅动力作为美国唯一一家独立的碳化硅组件制造商，占据了得天独厚的地位，而通用电气从一开始就是我们的客户之一。通用电气也为我们打开了美国市场的大门，预计美国市场对丹佛斯硅动力功率组件的需求将大幅增长，”丹佛斯硅动力首席执行官兼副总裁克劳斯·A·彼得森表示。.
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