参与 COM-HPC 工作组的 CoM 模块制造商和主板设计人员现在可以基于这些预先批准的数据着手进行顶级计算设计，并期望在未来一年内随着英特尔® 和 AMD 新一代高端嵌入式处理器的推出而及时将其推向市场。.
PICMG主席杰西卡·伊斯奎斯(Jessica Isquith)对COM-HPC规范的进展感到非常兴奋：“在PICMG内部，我们目前正在致力于下一代CoM模块标准的制定，这对嵌入式和边缘计算领域至关重要。除了物理尺寸之外，引脚排列是其中最重要的里程碑。此前之所以能够如此迅速地推进，是因为我们让包括英特尔在内的所有市场关键参与者齐聚COM-HPC技术小组委员会。我们也确保该标准能够最大程度地兼容未来几代处理器。”.
委员会主席克里斯蒂安·埃德尔 (Christian Eder) 相信，该规范能够在下一代高端嵌入式处理器上市之前获得正式批准：“制定新的 CoM 模块规范是一项复杂的工程，涉及众多利益相关方。然而，我们已于 2018 年 10 月正式启动这项工作，并计划与下一代高端嵌入式处理器同步推出新的 COM-HPC 模块、主板和解决方案平台。这些产品将在现有 PICMG COM Express 模块标准的基础上进行扩展，并推出面向无头边缘服务器和更多功能边缘客户端解决方案的新方案。”.
随着引脚排列标准的采用，所有委员会成员现在都有了坚实的工作基础，可以提供支持高达 100 GbE 和 PCIe Gen 4.0 和 Gen 5.0 的接口，以及多达 8 个 DIMM 插槽和超过 200 瓦的高速处理器的标准化 COM-HPC 模块，并可以从事符合标准的背板设计工作。.
PICMG COM-HPC委员会的成员包括比勒费尔德大学以及Adlink、研华科技、安费诺、AMI、康佳泰克、艾尔玛电子、艾默生机械自动化解决方案、ept、Fastwel、通用电气自动化、HEITEC、英特尔、康创、MEN、MSC Technologies、NAT、Samtec、SECO、TE Connectivity、Trenz Electronic和VersaLogic等公司。Adlink、康佳泰克和康创也是该委员会的赞助商。康佳泰克市场总监Christian Eder担任COM-HPC委员会主席。他曾参与制定现行COM Express标准，并担任草案编辑。康创泰克的Stefan Milnor和Samtec的Dylan Lang分别担任PICMG COM-HPC委员会的编辑和秘书，协助Christian Eder开展工作。.
