关于工业4.0挑战的精彩演讲。
公司老板约翰内斯·雷姆（Johannes Rehm）于周四拉开了技术日的序幕，概述了当日的议程，并阐述了日益增长的数字化给制造业带来的挑战。随后，佐尔纳股份公司（Zollner AG）的阿洛伊斯·马尔（Alois Mahr）就电子产品生产中的互联制造这一主题发表了演讲，强调了接口和备份对于实现完全可追溯性的重要性，以及管理大量数据对于成功设计未来生产的重要性。其余演讲则探讨了涂层工艺中的现代生产线集成，并以Protecto公司为例，展示了高选择性保形涂层技术，以及将智能传感器集成到热系统中以优化工艺参数。雷姆为VisionX系列开发的全新ViCON软件界面也受到了重点关注。在合作伙伴位于莱欣根的工业电子产品综合供应商Hannusch公司的系统现场演示中，实时展示了全新ViCON软件提供的远程管理工具。 NEPTUNA 信息技术有限公司的 Philipp Oliver 在会议闭幕式上展望了人工智能的世界以及机器学习可以为工业带来的可能性。  

在技​​术日当天下午于生产车间举行的实践工作坊中，Rehm 的专家解答了与会者关于各种焊接、涂层和硬化工艺以及全新 ViCON 软件的所有问题和评论。工作坊重点介绍了创新的封装技术，例如 CondensoX 系列和真空技术的优势、VisionXP+、使用 Securo 进行的功能测试、使用 Protecto 系统进行保护漆涂层，以及适用于不同应用的各种干燥工艺。参观者还可以通过信息点了解 Rehm 的节能设备，例如液氮冷却或用于最大程度监控工艺流程的全新 WPS 2.4 温度采集工具，以及与合作伙伴 Asys 的 PULSE 系列的连接。
今年技术日上，演讲者和客户之间的对话表明，互连性和工业 4.0 等主题给电子产品制造商带来了新的挑战，需要创新的解决方案来增强和优化生产流程。凭借高品质标准和最新的封装技术，Rehm 热系统已提供适用于未来制造流程并经过优化的系统。

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