重新强调产业化和需求创造将有助于建立正确的框架。新方案以2023年欧盟芯片法案为基础，认识到快速变化的地缘政治和技术环境，半导体（包括核心技术）的战略重要性，以及芯片在人工智能、能源、国防、交通和工业自动化等领域未来将发挥的关键作用。.

欧洲半导体产业协会 (ESIA) 欢迎欧盟委员会日益重视欧洲整个半导体生态系统、加强需求侧措施以及提升供应链韧性。然而，ESIA 强调，欧洲半导体战略必须果断地从政治愿景转向产业实践。未来发展的关键原则在于将愿景转化为市场现实，并为半导体生态系统构建合适的框架。.

“仅靠监管无法在半导体领域取得领先地位，”欧洲半导体产业协会（ESIA）主席、博世移动电子业务执行副总裁兼董事会成员埃里克·雷恩表示，“全球半导体竞争的最终赢家将是那些创新速度最快、产业化速度最快、市场需求最旺盛的企业。《芯片法案2》必须真正成为一项产业竞争力战略，助力欧洲构建强大的产业体系。”

欧盟委员会认识到欧洲必须在人工智能相关的半导体技术领域加强自身地位，这一认识正值关键时刻。“没有半导体领域的自主权，就没有人工智能领域的自主权，”雷恩先生补充道。 “人工智能的未来将在工厂、汽车、医院、能源系统和工业基础设施等领域得以展现。欧洲已经拥有引领这一变革所需的诸多技术基础。”

ESIA认为，欧洲拥有独特的机遇，可以在其已具备强大产业能力的领域引领潮流，尤其是在边缘人工智能、功率半导体、传感器、连接技术、汽车电子、机器人和安全通信等领域。ESIA还大力支持将首创项目（FOAK）的概念从制造工厂扩展到包含最终用户的全生态系统方法。.

欧洲半导体产业的优势在于其完整的价值链，涵盖研发、设计、设备和材料，直至产品工程和产业合作开发。虽然专注于工厂建设可能有助于缓解供应安全问题，但这不足以支撑半导体产业的蓬勃发展。同时，若不大幅简化行政程序和框架条件，欧洲的竞争力差距也无法缩小。如今，欧洲的半导体项目成本仍然远高于其他竞争地区，且实施速度也更慢。.

审批流程缓慢、监管分散、国家援助复杂、能源成本高昂以及成员国之间执行不力等问题，持续削弱着投资的吸引力。欧洲半导体产业协会（ESIA）主席埃里克·雷恩表示： “产业政策只有与产业发展保持同步才能发挥作用。半导体创新周期以月而非年计算。欧洲无法凭借昨天的审批速度在全球范围内竞争未来的技术。”该协会还重申了其呼吁，即在欧洲半导体治理框架内，建立产业界与政策制定者之间长期、结构化的高级别对话机制，而该提案并未充分解决这一问题。雷恩先生总结道： “欧洲在半导体领域已经拥有世界领先的企业。欧洲现在需要的是世界一流的产业政策环境，将创新、产业需求、投资、能源、贸易和监管整合到一个统一的竞争战略中。”

ESIA 期待 在立法进程中与欧洲机构、成员国和行业利益相关者密切合作。