通过此举，两家公司都表明了它们将继续致力于满足全球电机驱动客户的需求。.
全球电气化技术的快速发展带来了对功率模块前所未有的需求。芯片供应往往是功率模块可用性的限制因素。尽管芯片制造商已投资扩大产能，但供应链仍然面临短缺问题。为应对这一局面，ROHM推出了新型1200V RGA IGBT，旨在为工业应用领域提供替代最新第七代IGBT器件的选择。ROHM目前正在扩展其为赛米可丹佛斯提供的裸芯片产品线，并将自身定位为传统芯片供应商之外的先进选择。.
“RGA是一款全新设计的轻量化沟槽栅IGBT，其Tj,max为175°C。其导通、开关和热特性针对低功率和中功率范围内的新型工业驱动应用进行了优化。同时，RGA的设计也与现有的IGBT解决方案保持兼容，从而支持多源方案。此外，RGA还可用于改善电机驱动应用中过载情况下的瞬态过电流管理，”ROHM董事会成员、首席执行官兼首席财务官井野和秀表示。
赛米克龙丹佛斯提供1200V RGA封装的IGBT，电流等级涵盖10A至150A。凭借这一丰富的电流等级，以及RGA芯片在电机驱动应用中的出色性能，MiniSKiiP系列成为模块实现的理想之选。这款无板弹簧触点式MiniSKiiP模块已在全球电机驱动市场占据稳固地位，并始终采用最新一代IGBT。因此，拥有多种IGBT供应商对于该产品实现供应链多元化至关重要。此外，MiniSKiiP模块系列采用统一高度设计，并提供多种封装选择，为制造商提供了更多IGBT替代方案。.
对于焊接和压入式应用，符合行业标准的 SEMITOP E 封装也将提供引脚兼容的配置，与第七代 IGBT 模块兼容。该封装系列还将提供六封装 (GD) 和转换器-逆变器-制动器 (DGDL) 电路配置。.
“电力电子行业正持续复苏，并从近年来的供应问题中吸取经验教训。显然，半导体模块和芯片制造的多元化对于生产真正意义上的多源功率模块至关重要，”赛米克隆丹佛斯总裁克劳斯·A·彼得森表示。“对于1200V第七代IGBT，现在有来自信誉良好的制造商的可靠替代品，可以解决低功率范围内的供应问题。罗姆的1200V RGA IGBT是第七代IGBT的理想替代品，只需对栅极电阻进行微调，即可实现非常相似的性能，”赛米克隆丹佛斯工业事业部高级副总裁兼总经理彼得·桑特海默补充道。
