瑞萨电子总裁兼首席执行官柴田秀俊与Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe在东京瑞萨电子总部举行了签约仪式。

根据这项为期十年的供货协议，Wolfspeed将从2025年起向瑞萨电子供应150毫米裸硅和外延碳化硅晶圆，这进一步强化了两家公司在推动功率半导体器件从硅向碳化硅转型方面的共同愿景。协议还规定，一旦近期宣布的John Palmour碳化硅制造中心（简称“JP”）全面投入运营，Wolfspeed将向瑞萨电子供应200毫米裸硅和外延碳化硅晶圆。

随着电动汽车和可再生能源的蓬勃发展，工业和汽车应用领域对更高效的功率半导体（用于输送和管理电力）的需求正急剧增长。瑞萨电子正通过扩大内部产能，迅速满足日益增长的功率半导体需求。瑞萨电子近日宣布，其甲府工厂已恢复IGBT的生产，并在其高崎工厂新建了一条碳化硅生产线。

与传统的硅功率半导体相比，碳化硅器件具有更高的能源效率、更高的功率密度和更低的系统成本。在日益注重节能的世界中，碳化硅的应用正被广泛应用于众多大批量生产领域，包括电动汽车、可再生能源和储能、充电基础设施、工业电源、牵引系统和变频驱动器。

“与Wolfspeed的晶圆供应协议将为瑞萨电子提供稳定、长期的优质碳化硅晶圆供应。这将使瑞萨电子能够扩展其功率半导体产品线，更好地服务于客户广泛的应用需求。” 瑞萨电子总裁兼首席执行官柴田秀俊表示， “我们现在已做好准备，成为快速增长的碳化硅市场中的关键参与者。”

“随着汽车、工业和能源领域对碳化硅的需求不断增长，拥有像瑞萨电子这样的顶级功率半导体客户至关重要，这有助于引领全球从硅向碳化硅的转型，” Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示。 “35多年来，Wolfspeed一直专注于生产高质量的碳化硅晶圆和功率器件，此次合作标志着我们在节约全球能源的使命中迈出了重要一步。”

瑞萨电子的20亿美元定金将用于支持Wolfspeed正在进行的产能建设项目，其中包括位于北卡罗来纳州查塔姆县的JP工厂——全球最大的碳化硅材料制造工厂。这座耗资数十亿美元的现代化工厂旨在将Wolfspeed位于北卡罗来纳州达勒姆园区的现有碳化硅产能提高十倍以上。该工厂将主要生产200毫米碳化硅晶圆，其尺寸是150毫米晶圆的1.7倍，这意味着每片晶圆可以生产更多芯片，最终降低器件成本。

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