普通消费者现在可以利用这些进步，包括人工智能 (AI)、3D 集成电路设计和先进封装方面的重大创新，来开发有吸引力且高度差异化的新产品。.

新的合作项目和技术赋能准备方面的更新包括：

与台积电的AI合作项目成功评估了使用Calibre® Vision AI软件提升设计规则检查（DRC）效率的效果。这项AI驱动的DRC违规分析和优先级排序项目显著提高了调试效率，相关结果也得到了双方的验证。.

Calibre® nmPlatform 软件套件已通过台积电先进工艺的认证：Calibre nmDRC、Calibre nmLVS、Calibre PERC™ 和 Calibre xACT 程序已通过台积电先进的 N3C、N2P 和 A16TM 工艺技术的认证，使普通客户能够继续使用西门子行业领先的认证技术。.

西门子与台积电合作，认证西门子Solido仿真套件软件在台积电N3C、N2P和A16工艺技术上的SPICE精度。这使得客户能够使用台积电先进的工艺节点可靠地创建和验证模拟、混合信号、射频、标准单元和存储器设计。此次合作还延伸至台积电A16工艺的定制设计参考流程（CDRF），因为西门子Solido仿真套件支持可靠性感知仿真技术，该技术可解决集成电路老化、实时自热和安全工作区（SOA）检查等问题。此外，台积电A16工艺的CDRF还集成了西门子Solido设计环境软件，用于高级变异感知验证，从而提高设计灵敏度并实现单元的自动优化。.

西门子正与台积电合作，对其 Aprisa™ 软件进行认证，使其适用于台积电的 N2P 工艺。该软件的实现流程已通过验证，能够满足 N2P 工艺在芯片布局、布线、精加工和工程变更单 (ECO) 方面的要求，目前双方正致力于优化性能、功耗和面积 (PPA)。这项工作旨在帮助客户加快设计收敛速度，并在下一代设计中取得更佳成果。.

西门子和台积电在3D集成电路领域取得了重大里程碑式的进展，并实现了台积电紧凑型通用光子引擎（TSMC-COUPE™）技术的设计流程。西门子Calibre® 3DSTACK Advanced软件现已通过认证，可用于特定的物理验证解决方案；Calibre® 3DThermal软件现已通过认证，可用于基于台积电3DFabric®技术的设计的静态热分析。西门子Calibre 3DThermal软件结合了Calibre技术在芯片级精细分析方面的优势以及西门子Simcenter™ Flotherm™软件的热分析功能，能够清晰展现整个设计流程和生态系统中的热影响。此外，西门子工具也已投入使用，旨在帮助客户使用TSMC-COUPE™技术进行设计。两家公司在硅光子学领域的合作包括利用西门子的Innovator3D IC™软件、Calibre 3DSTACK软件、L-Edit软件、Solido Simulation Suite软件、Calibre xACT™软件和Calibre Interactive软件开发流程，用于台积电COUPE技术的设计、实现和验证。Innovator3D IC能够支持所有抽象级别的3Dblox语言格式，而西门子正在努力获得其他高级要求的认证，因为3Dblox正在逐步过渡成为IEEE标准。.