其中一项关键创新是开发了一种人工智能代理，用于自动纠正定制和数字集成电路设计规则检查 (DRC) 过程中检测到的错误。该技术结合了西门子的 Calibre、Aprisa 和 Solido 工具，能够识别、分析和纠正设计规则违规，从而减少开发阶段所需的人工干预。.
智能体人工智能在半导体设计中的应用
西门子和台积电也在合作开发基于Fuse EDA AI系统和Fuse EDA AI代理的设计工作流程。这些技术旨在实现耗时较长的EDA流程的自主执行，并验证执行过程中获得的结果。.
这些代理可以处理多阶段设计任务，协调不同EDA工具之间的操作，并在整个过程中验证结果。Fuse EDA AI代理还集成了 NVIDIA AI ，以优化此类工作负载的处理。
开发的应用之一是利用 Calibre、Aprisa AI 和 Solido Fuse 实现的自动化 DRC 纠错工作流程。该系统能够分析设计规则违规，并提供上下文信息以辅助诊断和纠正违规行为。此次合作还包括利用 AI 代理和自动化布局布线流程，以及使用 Aprisa 进行数字化实现的定制集成电路设计功能。.
支持台积电3D Fabric和3D IC设计
另一项合作领域侧重于台积电的3DFabric三维集成技术。Calibre 3DStack Advanced集成了芯片间天线验证的多机支持，并兼容台积电的晶圆级3D堆叠集成电路平台——SoIC。.
目前，CoWoS-L（芯片封装在晶圆衬底上，采用局部硅互连）的认证工作也在进行中，这是一种用于集成多个组件和芯片组的先进封装技术。Solido Simulation Suite、Calibre xACT 和 Calibre 3DThermal 等工具也参与了与 3D IC 设计、多物理场分析、先进封装和硅光子学相关的各种工作流程。.
先进芯片的热分析
热分析是另一个发展领域。Calibre 3DThermal 已通过认证，可对台积电 3DFabric 技术进行静态和瞬态热分析。该工具也已通过认证，可对台积电 A16 工艺进行此类分析，并可用于晶圆级系统的参考热通量计算。.
西门子和台积电也在努力支持台积电-COUPE（紧凑型通用光子引擎），并扩大与 3Dblox 的兼容性，以促进联合芯片和封装设计工作流程。.
硅光子学
此次合作涵盖硅光子器件的设计、实现和验证。这项工作利用了 Innovator3D IC Integrator、Calibre 3DStack、Solido Simulation Suite、L-Edit 和 Calibre Interactive 等工具，以支持与 TSMC-COUPE 相关的功能。Solido Simulation Suite 还支持与该技术相关的光收发器接口的 PAM4 测量。与此同时，Calibre 3DThermal 对 TSMC-COUPE 的验证工作也在持续进行中。.
A14、A16 和 N3C 流程认证
两家公司的合作还包括对台积电最先进的制造工艺进行EDA工具认证。Calibre nmDRC、Calibre nmLVS、Calibre xACT和Calibre PERC均已通过台积电A14节点的认证。.
Solido Simulation Suite 拥有针对台积电 N3C、A16 和 A14 技术的 SPICE 精度认证，可应用于模拟电路、射频和存储器的验证。该软件还包含用于分析集成电路老化、实时自发热和安全工作条件的仿真功能。.
mPower 工具已通过认证，可在台积电 N2P 和 N3C 工艺中对晶体管进行电压降和电迁移 (IR/EM) 分析。Aprisa 和 mPower 也正在继续推进 A14 技术的认证工作。.
此次合作的扩展反映了人工智能和自动化技术越来越多地融入到 EDA 流程中，尤其是在设计复杂、芯片集成和先进制造节点等工艺中，这些工艺会增加在将设计投入生产之前所需的检查和操作的数量。.
