西门子数字化工业软件EDA IC软件执行副总裁Ankur Gupta表示：“我们与台积电的持续合作体现了西门子致力于提供人工智能驱动的自动化和先进半导体设计能力的承诺，这将加速客户在最先进工艺节点上的创新。通过将我们的人工智能创新与台积电的尖端工艺技术相结合，我们正在帮助客户实现更高水平的速度、精度和设计信心。”.

台积电生态系统管理与联盟事业部负责人艾维克·萨卡尔表示：“台积电非常重视与西门子的长期合作，西门子是我们开放创新平台® (OIP) 生态系统的重要成员，我们携手致力于推动下一代半导体的设计。通过共同推进人工智能驱动的EDA工具，并支持认证设计，我们持续帮助客户利用我们的最新技术取得卓越成果，同时推动节能芯片的创新，为半导体行业在这个变革性的人工智能时代铺平道路。”

西门子
正与台积电合作，利用近期推出的Fuse™ EDA AI系统，推动EDA工作流程中的人工智能自动化。Fuse ™ EDA AI系统是一款专为半导体行业设计的综合性基于代理的人工智能系统。通过此次合作，台积电正与西门子合作，提高定制集成电路 (IC) 设计的生产力，利用 西门子的 Calibre®软件实现多步骤自动化和以 DRC 为中心的物理验证工具，并利用西门子的 Aprisa™软件帮助设计人员快速访问设计信息、获得指导性建议和实时执行命令，从而加速数字设计周期。

西门子宣布将继续与台积电合作，以推动人工智能驱动的自动化领域的创新，并实现先进的半导体设计（图片来源：台积电）。

3D集成电路设计解决方案和台积电3DFabric：
对于台积电3DFabric®技术，Calibre 3DStack支持以下流程：用于验证对准和连接的接口检查流程；用于对中介层执行3D识别DRC验证的芯片间DRC流程；用于在3D系统中执行天线分析的芯片间天线流程；以及用于在3D系统中执行点对点(P2P)电阻提取和电流密度分析的3DPERC流程。这些流程与3Dblox语法兼容。Calibre

3DThermal允许在3D集成电路堆叠的背景下评估芯片级设计中的热影响，并已获得台积电认证，可用于静态和瞬态热分析。这意味着设计人员可以使用Calibre 3D Thermal分析复杂3D集成电路产品以及复杂电源系统的热影响，从而做出明智的设计决策。

西门子和台积电也在合作开发下一代工艺节点。西门子 Calibre nmPlatform 软件已获得台积电 3nm、2nm、A16 和 A14 工艺技术的认证。Solido
软件
也已获得台积电 N3A、N2P、A16 和 A14 工艺技术的 SPICE 精度认证，使客户能够利用台积电的先进工艺节点可靠地创建和验证模拟、混合信号、射频、标准单元和存储器设计。此次合作还延伸至台积电 A14 工艺的定制设计参考流程 (CDRF)，因为西门子 Solido Simulation Suite 支持可靠性感知仿真技术，可解决 IC 老化、实时自热和安全工作区 (SOA) 检查等问题。此外，台积电 A14 工艺的 CDRF 还集成了 Solido 设计环境，用于高级的、考虑变异性的验证，从而提高设计灵敏度并实现单元的自动优化。

西门子 mPower 模拟软件已获得台积电 N2P 工艺晶体管级电磁/红外验证认证，彰显其能够支持客户在台积电先进节点上进行下一代设计。西门子用于数字化部署的 Aprisa 软件已获得台积电 N2P 嵌入式工具认证，证明其能够支持先进节点设计的部署流程。
此外，西门子工具已获准支持客户进行台积电紧凑型通用光子引擎 (TSMC-COUPE™) 技术的设计、实现和验证。两家公司在硅光子学领域的合作包括开发使用西门子 Innovator3D IC™ 软件、Calibre 3DStack、L-Edit、Solido Simulation Suite 和 Calibre Interactive 的工作流程，用于 TSMC-COUPE™ 技术的设计、实现和验证。