西门子提供的多款先进的模拟/混合信号EDA解决方案助力INTERCHIP为其最新的VCXO生成了精确的硅仿真结果，并使其开发速度比之前的解决方案快了三倍。验证周期的显著加速对于实现其紧迫的上市目标至关重要。INTERCHIP

首席执行官Ryuji Ariyoshi表示：“作为一家领先的晶体振荡器制造商，我们服务于众多全球顶尖的消费电子、医疗和工业OEM厂商，我们的团队致力于克服复杂的工程难题，以提供高速、高精度、宽范围的晶体振荡器。我们很自豪能够成功克服线性度、频率驱动、噪声性能、老化和功耗等复杂的设计挑战。西门子Analog FastSPICE平台是我们的首选，因为它能够以比传统SPICE仿真器快三倍的速度提供纳米级精度的SPICE结果。此外，西门子Symphony平台也使我们能够成功验证芯片复杂的模拟和数字交互及功能。”

西门子模拟快速SPICE平台可用于验证定制的纳米级模拟、射频、混合信号、存储器和数字电路。该平台已通过2nm工艺代工厂认证，其纳米级SPICE精度比并行SPICE仿真器快两倍。该解决方案包含全面的全频谱器件噪声分析，可帮助客户实现精确的硅片特性分析。此外，基于西门子模拟快速SPICE平台的Symphony™平台，凭借其用户友好的界面、强大的调试功能和丰富的配置支持，可为复杂的纳米级集成电路提供快速、精确的混合信号验证。