全新的 YRi-V HS 配置专为各行各业的电子产品制造商而设计，涵盖消费电子、工业和汽车等领域，旨在满足他们对更高检测分辨率和更高生产效率的需求。随着电路设计人员越来越多地采用尺寸更小的元件来实现更多功能并满足严格的整体外形尺寸限制，制造商需要更高分辨率的检测系统来确保质量控制。保持高生产效率对于实现生产目标也至关重要。.

YRi-V HS 兼具高分辨率和高吞吐量，可处理最新、最小的 SMD 芯片和具有细间距 I/O 的集成电路封装等组件。凭借其方形大视场角 (FOV) 和 2500 万像素摄像头，YRi-V HS 的成像速度比标准高分辨率系统快 1.6 倍，可对整个组件或选定区域进行成像。.

此外，新型 YRi-V HS 集成了先进的激光系统，可对照明产品中的 LED 等组件进行精确的高度测量和共面性验证。激光轮廓测量克服了透明或不透明 LED 透镜带来的成像难题，提供有效的质量控制，使制造商能够充分利用 LED 照明在汽车、消费电子和工业市场的机遇。激光轮廓测量还能对晶圆级芯片封装等具有高反射表面的组件进行精确成像，从而有助于提高生产线末端效率并最大限度地减少返工。.

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