Taiwán alcanzó la distinción de ser el país/región con el mayor porcentaje de capacidad instalada de producción de obleas en el año 2011 de acuerdo con el informe de IC Insights "Global Wafer Capacity 2011-12" recientemente publicado. A mediados de 2011, Taiwan alcanzó el 21% de la capacidad mundial, superando a Japón (19,7%) y Corea (16,8%) para hacerse cargo del primer puesto por primera vez (Figura 1).
La región de las Américas con el 14,7% y China con 8,9% de la capacidad completaron los cinco primeros. También digno de mención es que China representa mayor capacidad de producción de obleas que Europa.
Para aclarar lo que los datos representan, cada número regional es el total de capacidad instalada mensual en fábricas ubicadas en esa región, independientemente de la ubicación de la sede de las empresas propietarias de las fábricas. Por ejemplo, la capacidad de producción de obleas que la compañía coreana Samsung ha instalado en los EE.UU. se cuenta en el total de la capacidad del área de América, no el total de la capacidad de Corea. El resto de la "región" mundo no sólo se compone principalmente de Singapur, Israel, Malasia, sino que también incluye a países como Rusia, Bielorrusia, India, Sudáfrica y Australia.
El nuevo informe global de la capacidad de producción de obleas también señala que Taiwan tiene la mayor participación en la industria de la capacidad para producir el tamaño más grande de obleas (es decir, 300 mm). En 2011, Taiwan alcanzó la cuota de 25,4% de la capacidad mundial de producción de obleas de 300mm, el 18,7% de la capacidad de obleas de 200 mm, y el 11,4% de la capacidad de obleas de 150 mm. En 2011, las obleas de 300 mm representaron el 64,6% de la capacidad instalada del país, las obleas de 200 mm, el 29,2%, y las obleas de 150 mm representaron el 6,1%.
Taiwan también posee la mayor participación en la industria de capacidad de producción dedicada geometrías de proceso "no tan de vanguardia" de 40nm a 60nm. Esto es de esperar, dado el enfoque de Taiwán en la prestación de servicios de fundición de una gran variedad de proveedores sin fabricación de CI, IDMs "fab-lite", y productores de sistemas electrónicos.
El análisis detallado y una previsión de la capacidad de la industria de fabricación de obles para circuitos integrados hasta el año 2016 se presenta en la edición 2011-12 del informe de Global IC Insights "Global Wafer Capacity Report"