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Toshiba Electronics Europe (TEE) lanza dos nuevos optoacopladores ultraminiatura de control de puerta MOSFET/IGBT que ofrecen un rendimiento garantizado en el margen de temperatura de -40 ºC a 125 ºC. Los TLP700H y TLP701H se suministran en  encapsulado SDIP6  y están diseñados para impulsar directamente los IGBT y MOSFET de potencia sin necesidad de componentes adicionales. Sus aplicaciones incluyen productos digitales de consumo, equipos de prueba y medida, sistemas de control industrial y calentamiento por inducción.

Régimen máximo de corriente es de +/-2,0 A para el TLP700H y +/-0,6 A para el TLP701H. A pesar de su tamaño (el área de montaje es apenas la mitad de un encapsulado DIP8) cada dispositivo ofrece una resistencia a la tensión mínima de 5000 Vrms. Esto permite a los diseñadores para hacer frente a los requisitos de aislamiento reforzarse los exigidos para la certificación de seguridad internacional.

Los optoacopladores TLP700H y TLP701H presentan característica de amortiguación lógica de salida tipo tótem e incorporan protecciones internas de ruido para proporcionar una inmunidad transitoria de modo común mínima garantizada de +/- 20 kV/ms y +/-15 kV/ms respectivamente. La baja corriente de alimentación máxima (3 mA para el TLP700H y 2 mA en el caso del TLP701H) contribuye a mantener el consumo de energía al mínimo.
Con amplios rangos de entrada de alimentación de 15 V a 30 V (TLP700H) y 10 V a 30 V (TLP701H) los nuevos optoacopladores permiten aumentar la flexibilidad de diseño y reducir el número de componentes, minimizando la necesidad de circuitos de conversión de energía. Los respectivos tiempos de conmutación máximos de ambos dispositivos son 500 ns y 700 ns.

Dimensiones: 9,9 mm x 4,58 mm x 4,0 mm.

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