Dispositivos de memoria flash integrada UFS Ver. 3.1 para aplicaciones en automóviles
KIOXIA Europe GmbH ha anunciado que ha comenzado a ofrecer muestras de los nuevos dispositivos de memoria flash integrada (UFS) Ver. 3.1. para automóviles. La nueva línea utiliza la memoria flash 3D BiCS FLASH de la empresa y está disponible en capacidades de 64 gigabytes (GB) a 512 GB; estas características la hacen compatible con los diversos requisitos de aplicaciones para automóviles, siempre en evolución, que elevan la experiencia del conductor.
«Los requisitos de almacenamiento de las aplicaciones para automóviles siguen aumentando a medida que los sistemas de información y entretenimiento y ADAS de los coches se vuelven más sofisticados», explica Axel Stoermann, vicepresidente de marketing e ingeniería de SSD de KIOXIA Europe GmbH. «La tecnología UFS es ideal para respaldar las necesidades de alto rendimiento y densidad de estas aplicaciones».
Los nuevos dispositivos admiten un amplio rango de temperaturas (-40 °C a +105 °C), cumplen con los requisitos de la norma AEC-Q100 Grade2 y ofrecen las capacidades de fiabilidad mejoradas que requieren las aplicaciones de automoción, cada vez más complejas.
El rendimiento de lectura y escritura secuencial del dispositivo UFS para automóviles Ver. 3.1 ha mejorado significativamente en aproximadamente 2,2 y 6 veces, respectivamente, con respecto a los dispositivos de la generación anterior. Estas mejoras de rendimiento contribuyen a acelerar el arranque del sistema y las actualizaciones OTA (Over-the-Air).
Articulos Electrónica Relacionados
- Interruptor magnetotérmico que... GE Industrial Solutions lanza el Interruptor magnetotérmico RCBO Unibis Compact que combina dos polos protegidos térmica y magnéticamente en solo dos módulos. U...
- Nicomatic expone en Space-Comm... Nicomatic está mostrando sus interconexiones modulares de alta fiabilidad y probadas en el espacio en Space-Comm, la mayor exposición del Reino Unido centrada e...
- Capsulas de blindaje exclusivo... Harwin acaba de anunciar tres nuevas cápsulas de blindaje con el objetivo de ayudar a los ingenieros a afrontar problemas de EMI/RFI en sus diseños de placas de...
- Conector de tipo mezzanine con... Tras la reciente presentación de Archer .8 (conectores placa-placa con un paso de 0,8mm) por parte de Harwin, la compañía ha vuelto a ampliar su catálogo con un...
- Transformador Gate Drive GDAU ... PREMO ha desarrollado un nuevo transformador gate-drive de alto aislamiento , la serie GDAU es altamente recomendada para el control de transistores MOS, siempr...
- Condensadores de película de p... Dos series recientemente presentadas de condensadores DC-Link de Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe se benefician de las principales ventajas ...
- Diodos de encapsulado PMDE com... ROHM ha añadido 14 nuevos modelos a su gama de encapsulados PMDE (2,5 mm × 1,3 mm), que cumplen los requisitos de los circuitos de protección y conmutación más ...
- Comprender la selección de con... En la última década, las naves espaciales en órbita terrestre se han convertido en grandes industrias con aplicaciones de gran consumo. Esto ha dado lugar al...
- AVX amplía la serie de conden... AVX Corporation amplía su gama de condensadores chip multicapa de dieléctrico de porcelana y cerámica (MLC) para incluir versiones de terminación no magné...
- Dispositivos de protección con... El VARITECTOR DATA CAT6 de Weidmüller es un nuevo protector de sobretensión destinado a aplicaciones Ethernet. El VARITECTOR DATA CAT6 protege las redes de comu...
- Limitador de pico inicial de c... TDK-EPC, una compañía de TDK Corporation, amplía su gama de limitadores de pico inicial de corriente (ICL, por sus siglas en ingles) con las series P11 y P13.La...
- Inductor compacto y multicapa ... WE-CCMF de Würth Elektronik es un inductor compacto y multicapa para modo común, presentado con un encapsulado de tamaño 0504 y destaca por una elevada atenuaci...
