Materiales térmicos TIF de ZIITEK
Mecter presenta esta familia de materiales termicos, se utiliza en aplicaciones donde se necesite un grosor de 0,25mm pudiendo llegar a ser 10mm en casos críticos. Se caracterizan por ser materiales esponjosos, capaces de absorber fuertes esfuerzos sin dañar los componentes y capaces también de impregnar todas las superficies aun siendo de topologías irregulares o puntiagudas.
Estos materiales disponen de una alta conductividad térmica de 1,0 W/m K en el caso del TIF200TM pudiendo llegar hasta 13,0 W/m K en el modelo TIF700TM. Llegando a obtener un aislamiento eléctrico >10.000V en corriente alterna, según necesidades que tenga el cliente. Esta familia de materiales pueden ser subministradas en hojas o en piezas ya troqueladas.
Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.
Articulos Electrónica Relacionados
- Material térmico de cambio de ... Bergquist Company ha ampliado su gama de materiales de gestión térmica de cambio de fase, incorporando el Hi-Flow 650P, especificado para el uso continuo con te...
- NYLATRON® 66 SA FR y primera g... Quadrant Engineering Plastic Products (EPP) presenta su gama de materiales plásticos de alto rendimiento específicos para el sector ferroviario. Con su lanzamie...
- Disipadores de ASSMANN con met... ASSMANN WSW, distribuido en España y Portugal por RC Microelectrónica, amplía su gama de disipadores de fundición a presión (die-casting) introduciendo los SSM ...
- Circuitos optoacoplados con ai... La firma de módulos electrónicos Cebek amplía su catálogo de circuitos optoacoplados con aislamiento entrada - salida con seis nuevos modelos que incorporan rel...
- Módulos de refrigeración para ... Esta segunda generación de InRow RC mejora y amplía la gama de productos InRow de Schneider Electric con el objetivo de cumplir con las cambiantes necesidades d...
- Estándar industrial JEDEC JEP1... Siemens Digital Industries Software ha anunciado hoy el establecimiento de la norma JEP181, un archivo neutro basado en XML de la JEDEC, que es el líder mundial...
- Ventilador “tube-axial” de ref... AMETEK Rotron ha presentado un ventilador “tube-axial” de refrigeración y ventilación con las más altas prestaciones de la industria para su tamaño, según infor...
- Sustrato Cerámico de Cobre de... El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos curamik Endurance, que son sustratos cerámicos de cobre de adhe...
- Módulos termoeléctricos en min... Laird ha anunciado una nueva serie de módulos termoeléctricos en miniatura (TEM) creados usando tarjetas de circuitos termoconductores Tlam de Laird en lugar de...
- Hoja disipadora térmica HSD de... RC Microelectrónica presenta esta plancha de transmisión de calor delgada y flexible para enfriar puntos calientes de su representada Kitagawa. La...
- Resinas para hilo y cable Tefl... The Chemours Company (“Chemours”) presenta su amplia gama de soluciones de fluoropolímeros y fluoroelastómeros para la industria de al...
- Liqui-Form 2000 de un solo com... The Bergquist Company ha anunciado Liqui-Form 2000, el primer producto perteneciente a la nueva línea de productos ‘Liqui-Form’. Liqui-Form 2000 es un material ...