Um design inovador de Plano de Assentamento Intersticial (ISP) de carga total melhora a fiabilidade de contacto do encaixe Molex LGA 2011-0, prevenindo curtos-circuitos causados pela deformação de contacto devido a cargas excessivas no encapsulamento. O socket LGA 2011-0 é compatível com conjuntos de encapsulamento ILM de design padrão (quadrado) e estreito. O ILM padrão apresenta uma zona proibida maior (80 mm x 80 mm) do que o ILM estreito (56 mm x 94 mm). O socket LGA 2011-0 não é retrocompatível com outros processadores ou com os seus conjuntos de encapsulamento ILM.
O encaixe LGA 2011-0 para CPU utiliza contactos de liga de cobre altamente duráveis para um desempenho robusto. A orientação angulada dos pinos do encaixe reduz o risco de contactos cruzados em condições de sobrecarga do processador. A Molex também oferece tomadas com contactos banhados a ouro de 15 ou 30 mícrons e tampas pick-and-place para facilitar a instalação em montagens automatizadas de motherboards. Todos os casquilhos são fornecidos com uma bandeja JEDEC.
