Mads Fischer, Diretor de Vendas para a Europa da SIMCom, comenta: “Os nossos novos módulos inteligentes de IA destinam-se a aplicações emergentes de imagem na IoT que exigem a funcionalidade de IA para posicionamento ou identificação. Oferecem aos engenheiros de projeto uma vantagem inicial, incluindo o núcleo de IA, o MCU e a conectividade, como Wi-Fi e Bluetooth, num módulo compacto que pode executar software prontamente disponível”.
As séries SIM8666 e SIM8668 são módulos LTE inteligentes com IA da SIMCom, equipados com um sistema operativo Android básico. Disponíveis num formato compacto de 43 x 44 x 3,2 mm, os dispositivos contam com os chips IoT quad-core de 64 bits RK3566 e RK3568 da Rockchip, um GPU ARM Mali-G52, um ISP HDR de 8M e utilitários de computação NPU de 1T. Os módulos suportam comunicação Wi-Fi e Bluetooth de curto alcance, descodificação H. 264/H. 265 4k@60fps e H. 264/H. 265 1080p@60fps, codificação/descodificação JPEG e muito mais.
Os módulos das séries SIM8666 e SIM8668 apresentam diversas interfaces e podem ligar-se a câmaras, ecrãs, equipamentos de áudio, sensores e outros dispositivos. Estes dispositivos suportam a recolha de dados multidimensional e a interação homem-máquina. As interfaces, que incluem LVDS, MIPI-DSI, RGB, eDP, HDMI 2.0, EBC, CSI, UART, SPI, I2C, GPIO, PWM, USB, PCIe e SATA, tornam estes módulos de IA inteligentes altamente versáteis. A NPU integrada suporta operações mistas INT8/INT16, facilitando a conversão de modelos de algoritmos baseados numa vasta gama de frameworks, como o TensorFlow, MXNet, PyTorch e Caffe. Isto torna os módulos adequados para aplicações como gateways IoT, displays inteligentes para retalho, controlo industrial, hospitais inteligentes, controlo central inteligente e segurança inteligente.
Fischer conclui: "Os nossos novos módulos inteligentes de IA permitem aos clientes desenvolver e implementar rapidamente computação de alto desempenho, multimédia e projetos de IA leves a baixo custo para aplicações nunca antes vistas."
