Este componente ultracompacto, fabricado em cobre-berílio estanhado sobre níquel, permite que a sua face lateral tenha apenas 1 mm de comprimento, ocupando assim uma área mínima na placa. Foi concebido para blindagem com uma espessura de 0,2 mm, sendo adequado para peças com formatos complexos.
O S0911-46R vem com o clipe de blindagem angular S0921-46R, que oferece uma blindagem adicional nos cantos. Este componente comporta blindagens Harwin mais espessas (0,3 mm) e cada clipe angular ocupa apenas 6 mm² de área na placa de circuito impresso.
Graças ao design de fixação que caracteriza estes produtos, os engenheiros podem eliminar a necessidade de soldar a blindagem à placa. Isto não só simplifica significativamente o processo de produção, como também oferece muito mais flexibilidade. A fixação da blindagem à placa é um procedimento simples e rápido. Como a soldadura já não é necessária, o impacto ambiental é muito menor e o efeito de dissipação de calor associado à soldadura direta da blindagem à placa é eliminado. Além disso, pode ser facilmente removida após a instalação para inspeção ou manutenção.
Os clipes de blindagem S09 são concebidos para aplicações eletrónicas com restrições significativas de espaço, tais como dispositivos wearable (smartwatches, rastreadores de fitness), equipamentos da Internet das Coisas (nós de sensores, módulos de aquisição de dados) e produtos portáteis de consumo (smartphones, leitores de MP3, câmaras de ação). O seu tamanho compacto torna-os adequados para uma vasta gama de aplicações. Operam numa gama de temperaturas de -55 °C a +105 °C para garantir a máxima fiabilidade. Disponíveis em formatos de fita e bobine, são ideais para linhas de produção automatizadas.
