No entanto, quando a embalagem mais fina atualmente disponível não satisfaz as necessidades de alguns dos nossos clientes mais exigentes, esforçamo-nos ao máximo para ultrapassar a barreira do "impossível" com o lançamento da nova embalagem DFN para optoacopladores, ainda mais fina. Esta nova embalagem ultrafina é 25% mais fina do que a embalagem Mini-Flat de 2 mm de altura, ou até 60% mais fina do que a embalagem DIP de 4 pinos mais comum no mercado. Esta redução significativa da espessura é possível graças à nossa tecnologia patenteada Double Molded Co-planar Technology (DMC™), que permite alcançar uma tensão de isolamento de 2,5 kVrms/min, mantendo uma distância de isolamento físico interno de ≥0,4 mm. Relativamente ao desempenho ótico, o novo fototransistor CTP17 oferece uma garantia de desempenho CTR e uma entrada de baixa corrente de 1 mA. Estas são algumas das principais vantagens do dispositivo CTP17 a considerar:
- CTR garantido de 100% a 300% em condições de teste IF=1mA/Vce=5V, proporcionando flexibilidade de design de baixa corrente e melhorando o desempenho e a eficiência global do sistema. Mais opções de CTR estarão disponíveis em breve.
- Design coplanar de duplo molde patenteado (DMC™) que oferece o melhor desempenho de isolamento de alta tensão da sua classe e robustez geral da embalagem para um tipo ultrafino. - Isolamento de alta tensão de 2,5 kVrms/min com isolamento físico interior ≥ 0,4 mm
- Elevada temperatura de funcionamento (versões de 110 °C e 125 °C) para melhorar a fiabilidade global a altas temperaturas. - Pode ser facilmente expandido para um dispositivo de canal duplo e quádruplo com um design de encapsulamento DFN exclusivo para se adequar a um sistema de alta densidade.
- 100% isento de chumbo e em conformidade com a diretiva RoHS, com opção de seleção isenta de halogéneos para dar resposta a todas as iniciativas ambientais ecológicas. Disponibilidade: Contacte o representante de vendas da CT Micro mais próximo.
