Um número específico de pinos GPIO está localizado na borda do módulo, enquanto os restantes pinos GPIO estão na parte inferior do chip. No total, o módulo fornece acesso a todos os 32 pinos GPIO do chip. Apesar da sua combinação de furos castelados e encapsulamento LGA, o módulo mantém-se com o tamanho aproximado de uma moeda de dois cêntimos. Isto combina as vantagens de ambos os mundos sem comprometer o tamanho, resultando numa das melhores relações pino/tamanho para módulos Bluetooth atualmente existentes no mercado. Os seus pinos de bordo facilitam a soldadura manual e permitem a utilização de projetos de PCB de baixo custo e duas camadas, bem como métodos de inspeção ótica, eliminando a necessidade de máquinas de raios X dispendiosas.
O módulo apresenta ainda um microcontrolador ARM Cortex-M33 integrado com uns generosos 1,5 MB de memória flash e 256 KB de RAM.
Tomislav Tipura, Product Manager da Panasonic Industry, comenta: “O nosso mais recente módulo Bluetooth, o PAN B511-1C, possui algoritmos altamente complexos e sofisticados. Também oferecemos três variantes de especificação diferentes para viabilizar uma vasta gama de aplicações. Por exemplo, os módulos estão disponíveis com um cristal de relógio lento integrado adicional para funcionamento com bateria de baixo consumo de energia e 4 MB adicionais de memória flash para aplicações mais complexas. Acreditamos que os nossos clientes irão apreciar este módulo pela sua versatilidade e potência a um preço competitivo.”
Com uma potência de saída de 8 dBm, o módulo é ideal para o mercado europeu. As principais aplicações visadas incluem iluminação, eletrodomésticos, sensores industriais, dispositivos médicos, dispositivos wearable para cuidados de saúde, dispositivos de gestão de energia e parques solares. Além disso, o PAN B511-1C é ideal para aplicações Matter, uma vez que vem equipado com memória flash adicional e é totalmente compatível com o serviço PAN MAX, que facilita a produção e os lançamentos de produtos Matter. O módulo estará disponível em três variantes de especificação diferentes para responder às diversas necessidades dos projetos.
O módulo Bluetooth PAN B511-1C será certificado pela CE RED, FCC, ISED e MIC. As amostras já estão disponíveis e a produção em massa está prevista começar em junho de 2025.
