Os chips (ChiPs) são capazes de alimentar ASICs de baixa tensão com até 300 W a partir de uma fonte de alimentação de 100 V e foram testados pela Boeing, demonstrando a sua resistência a uma dose total de ionização de 50 krad e a sua imunidade a falhas de evento único. Esta imunidade é conseguida através de uma arquitetura redundante composta por duas unidades de alimentação idênticas em paralelo com circuitos integrados de controlo tolerantes a falhas, tudo dentro de um único encapsulamento SM-ChiP de alta densidade.
Os satélites de comunicação avançados exigem uma elevada densidade de potência e baixo ruído. Os estágios de potência ZCS/ZVS de alta frequência e comutação suave da Vicor, integrados em chips metalizados, reduzem o ruído global gerado pelo sistema de alimentação, permitindo assim a integridade do sinal e o desempenho global do sistema que cumprem o elevado nível de fiabilidade exigido.
A solução completa de alimentação ponto a ponto consiste em quatro chips SM-Chip: o BCM3423, um conversor de barramento com classificação de 100V, 300W e K = 1/3 num encapsulamento de 34 x 23mm; o PRM2919, um regulador com classificação de 33V e 200W num encapsulamento de 29 x 19mm; e dois multiplicadores de corrente VTM2919, um com K = 1/32 e saída de 0,8V a 150A, e o outro com K = 1/8 e saída de 3,4V a 50A. Esta solução alimenta o ASIC diretamente a partir da fonte de 100 V com um número mínimo de componentes externos e opera com baixo ruído.
Todos os módulos são fornecidos no encapsulamento SM-ChiP de alta densidade da Vicor, com ligações BGA (ball grid array) e máscara de soldadura opcional para as superfícies superior e inferior. A temperatura de funcionamento dos ChiPs varia entre -30 a 125 °C.
