Estas tampas traseiras ligam-se diretamente às tampas traseiras de metal que a Harwin já possui para os seus conectores de cabos Datamate fêmea.
As novas tampas traseiras Datamate permitem uma ligação totalmente blindada contra EMI/RFI numa placa de circuito horizontal até à ligação do cabo e complementam a gama existente de produtos de blindagem da Harwin entre a placa vertical e a ligação do cabo. Estas tampas traseiras garantem uma blindagem completa quando utilizadas com um plano de ligação à terra.
As tampas traseiras horizontais da Harwin não estão fixas ao conector, mas sim posicionadas sobre este e fixas independentemente à placa. Isto significa que a blindagem pode ser incorporada no projeto numa fase muito posterior, o que é vantajoso quando surgem problemas adicionais de EMI durante o desenvolvimento. São adequadas tanto para terminações de inserção na placa como para terminações de montagem em superfície, bem como para fechos de parafuso internos ou de montagem superior. Desde que exista espaço suficiente, estas tampas traseiras podem ser adicionadas a projetos de PCB existentes ou adaptadas a equipamentos já instalados.
As novas tampas traseiras horizontais para conectores Datamate destinam-se principalmente a aplicações como satélites, aviação, robótica e defesa. Estes ambientes provavelmente enfrentarão restrições de espaço significativas devido à elevada densidade das placas, que também podem estar localizadas perto de armários ou fontes de interferência. Aspetos como aplicações de missão crítica ou de segurança crítica também devem ser considerados para que uma solução de interligação de alta fiabilidade seja considerada como tal.
“Estamos a observar uma procura crescente por ligações horizontais em placas de circuito impresso (PCBs) em projetos de clientes, principalmente em aplicações de alta densidade onde as placas estão muito próximas umas das outras, como CubeSats e UAVs (veículos aéreos não tripulados)”, afirma Ryan Smart, NPI Product Manager da Harwin. “Graças a estas novas tampas traseiras, podemos agora reduzir o risco de interferência de sinal devido a EMI/RFI, independentemente da orientação da interligação”.
