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Categoria: Outros componentes

15 de novembro de 2023

A Mouser tem agora em stock o módulo combinado de banda ultralarga UWB+BLE Type 2AB da Murata Electronics, que apresenta a tecnologia de radiofrequência de banda ultralarga (UWB) (canais 5 e 9) e Bluetooth® Low Energy (BLE) 5.2. Este produto oferece uma duração de bateria excecional de mais de dez anos num pacote ultracompacto de 10,5 × 83 × 1,44 mm.

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Categoria: Passivos

15 de novembro de 2023

A Cinch Connectivity Solutions, empresa do Bel Group, anunciou a expansão dos seus adaptadores Johnson Fêmea para Fêmea Bullet e uma inovação inédita no setor: suporte para conectividade multiplataforma SMP e SMPM. Os adaptadores Johnson Fêmea para Fêmea Bullet são concebidos para utilização em diversos ambientes de alta velocidade e alto desempenho, incluindo testes e medições de radiofrequência em laboratório, equipamentos de comunicação por satélite, GPS e antenas de matriz faseada, sistemas de radar, comunicações de monitorização remota e equipamentos de teste automatizados.

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Categoria: Atualidades

15 de novembro de 2023

A Siemens Digital Industries Software anunciou hoje que a sua solução de gémeo digital automóvel baseada no PAVE360 já está disponível na AWS. Aproveitando a sólida parceria entre a Siemens e a AWS, o PAVE360 ajuda a fomentar a inovação na indústria automóvel através do desenvolvimento paralelo de hardware e software, otimizando a fase de projeto do gémeo digital. Com esta abordagem paralela, os programadores podem reduzir o tempo do ciclo de projeto e acelerar o lançamento no mercado.

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Categoria: Atualidades

14 de novembro de 2023

A Nexperia anunciou hoje que estabeleceu uma colaboração estratégica com a Mitsubishi Electric Corporation para o desenvolvimento conjunto de MOSFETs de carboneto de silício (SiC). Através desta colaboração, a Nexperia e a Mitsubishi Electric unirão esforços para elevar a eficiência energética e o desempenho dos semicondutores de banda larga de SiC a um novo patamar, satisfazendo simultaneamente a crescente procura de semicondutores de potência discretos de alta eficiência.

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Categoria: Atualidades

14 de novembro de 2023

A Aetina Europe anunciou uma parceria de ecossistema com o objetivo de levar para o mercado soluções de visão embarcada de ponta. Esta colaboração tecnológica estratégica aproveita a experiência combinada de ambas as organizações para oferecer aos clientes as soluções tecnológicas mais avançadas e inovadoras disponíveis.

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Categoria: Codificadores

10 de novembro de 2023

A crise dos semicondutores afectou particularmente os fabricantes de máquinas industriais, que continuam a sofrer com atrasos e longos prazos de entrega de componentes de automação industrial. Neste contexto, os encoders analógicos ressurgiram devido à sua ampla compatibilidade com a maioria dos PLCs e sistemas de controlo disponíveis no mercado.

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Categoria: Microcontroladores

10 de novembro de 2023

A Renesas Electronics Corporation revelou os seus planos para a próxima geração de sistemas em chip (SoCs) e microcontroladores (MCUs) para aplicações digitais automóveis essenciais. A Renesas disponibilizou o acesso antecipado à sua quinta geração de SoC R-Car para aplicações de alto desempenho, que apresenta uma tecnologia avançada de chip-in-package, proporcionando aos engenheiros automóveis uma maior flexibilidade na personalização dos seus projetos.

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Categoria: Passivos

9 de novembro de 2023

A Bel Fuse Inc. anunciou a expansão da sua gama de módulos conectores integrados (ICMs) MagJack® Power over Ethernet (PoE) de porta única, com suporte para 10G, NBase-T, 60W e 100W

Adequado para uma vasta gama de utilizações, tais como controladores industriais, câmaras de vídeo, pontos de acesso Wi-Fi ou qualquer aplicação que exija um conector Ethernet de porta única.

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Categoria: Circuitos Integrados

8 de novembro de 2023

A ROHM desenvolveu um circuito integrado de acionamento de gate: o BD2311NVX-LB. Está otimizado para dispositivos GaN e atinge velocidades de acionamento de gate na ordem dos nanossegundos (ns), sendo ideal para comutação GaN de alta velocidade. Isto foi possível graças a um profundo conhecimento da tecnologia GaN e à procura contínua de um desempenho melhorado do acionamento de gate.

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Categoria: Sistemas Embarcados

8 de novembro de 2023

O avanço das tecnologias de inteligência artificial (IA) e IA/ML (machine learning) está a impulsionar a procura por ligações de alta velocidade e, consequentemente, a adoção da conectividade de 800G em redes e aplicações de data centers. Isto pode ser otimizado com a utilização de cabos elétricos ativos (AECs), mas os fornecedores de cabos têm de ultrapassar vários obstáculos de design e desenvolvimento para viabilizar esta tecnologia.

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Categoria: Passivos

8 de novembro de 2023

O novo CL10C102JE81PN# oferece 1nF a 250V num encapsulamento compacto 0603 (1,6 x 0,8mm). Estas dimensões serão de interesse para os fabricantes de sistemas de propulsão e de segurança automóvel, cujo número e versões de MLCCs aumentaram drasticamente nos últimos anos. Os factores que impulsionam esta tendência incluem a electrificação dos veículos e a procura de níveis mais elevados de funcionalidade.

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Categoria: Atualidades

8 de novembro de 2023

Segundo a DMASS Europe eV, o mercado europeu de distribuição de componentes chegou ao fim de um período de crescimento mais longo do que o esperado e está agora a atravessar uma contracção. No terceiro trimestre de 2023, o mercado caiu 5,6%, para 5,15 mil milhões de euros. Enquanto os semicondutores recuaram 3,2%, para 3,65 mil milhões de euros, os componentes IP&E (interligados, passivos e eletromecânicos) diminuíram 11%, para 1,5 mil milhões de euros.