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- Categoria: Microcontroladores
A Farnell anunciou a disponibilidade imediata dos microcontroladores PIC32CM PL10 da Microchip Technology. A mais recente adição à família PIC32C da Microchip, baseada em dispositivos com núcleo Arm® Cortex®-M0+, a série PL10 foi concebida para satisfazer a crescente procura de microcontroladores versáteis e de baixo consumo de energia, capazes de lidar com as exigências das aplicações de sistemas embebidos atuais.
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- Categoria: Eletromecânica
Os novos módulos de alta potência ODU-MAC® Silver-/White-Line da ODU incorporam características adicionais. Correntes até 255 A e 2,5 kV (PD 2) requerem uma maior distância de isolamento e distância de fuga. Além disso, foi adicionada proteção IP2X contra contacto acidental no lado dos pinos.
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- Categoria: Atualidades
A Siemens tornou-se o primeiro fornecedor de software a assinar um acordo-quadro estratégico com a European Chip Joint Undertaking (Chips JU), que visa fortalecer a indústria europeia de semicondutores, promovendo a colaboração entre a UE, os Estados-Membros e o setor privado, através do projeto European Chip Design Platform (EuroCDP).
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- Categoria: Atualidades
O Grupo Indra deu um passo decisivo na sua estratégia de consolidação industrial na Catalunha ao formalizar 19 acordos estratégicos com empresas, PME, startups, centros de investigação e importantes organizações científicas e tecnológicas. Esta iniciativa reforça o seu papel como força motriz na formação das novas indústrias de defesa, segurança, espaço, mobilidade e tecnologias avançadas de dupla utilização.
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- Categoria: Atualidades
A OSRAM vendeu a sua divisão de sensores de imagem CMOS à indie Semiconductor Inc. por 40 milhões de euros em dinheiro, o que lhe permitirá concentrar ainda mais os seus investimentos de crescimento em fotónica com inteligência artificial e óculos inteligentes de realidade aumentada
“Com a venda da nossa divisão de sensores de imagem CMOS (CIS) à indie, estamos a reforçar ainda mais a nossa posição como líderes em fotónica digital. Embora a tecnologia CIS represente uma plataforma sólida, a nossa prioridade estratégica é concentrar os investimentos nos segmentos impulsionados pela IA que oferecem as perspetivas de crescimento mais promissoras e onde nos diferenciamos claramente, incluindo a fotónica com IA e os óculos inteligentes de realidade aumentada. Ao mesmo tempo, a receita em caixa esperada contribuirá ainda mais para acelerar a redução do endividamento do nosso balanço. A nossa transformação num gigante da digital está em pleno andamento”, afirmou Aldo Kamper, CEO da ams OSRAM.
Avançando a Transformação Rumo ao Crescimento da Fotónica Digital: Temas em
Destaque. No dia 4 de fevereiro, a ams OSRAM anunciou o seu redirecionamento estratégico para “Criar a Líder em Fotónica Digital”, delineando a sua ambição de se tornar um gigante especializado em fotónica de semicondutores e o líder incontestável em fotónica digital.
Como parte desta estratégia e da sua estrutura disciplinada de alocação de capital, a ams OSRAM continua a rever o seu portefólio para concentrar recursos em plataformas de fotónica digital com um potencial claro e sustentável de liderança de mercado, ao mesmo tempo que apoia os seus esforços para reduzir rapidamente a alavancagem do balanço.
Neste contexto, a ams OSRAM assinou um acordo para vender a sua divisão de sensores de imagem CMOS (CIS) à indie Semiconductor Inc. por um valor total de 40 milhões de euros, sendo 35 milhões de euros em dinheiro e uma nota promissória de 5 milhões de euros a ser paga em dois anos.
A transação afeta as entidades que detêm ativos que garantem as obrigações convertíveis e as obrigações seniores do Grupo e, por conseguinte, serão utilizados aproximadamente 20 milhões de euros dos fundos para reduzir ainda mais a alavancagem do balanço da ams OSRAM, de acordo com os termos destes instrumentos. A transação está estruturada como uma combinação de venda de negócios e transações de ativos.
O negócio da CIS enquadra-se perfeitamente no portefólio e na direção estratégica da indie Semiconductor e, por isso, estará bem posicionado para impulsionar o seu negócio.
A transação apoia o plano de desalavancagem acelerada da ams OSRAM e permite à empresa continuar a focar-se nos seus principais motores de crescimento na área da fotónica digital. A transação está sujeita às condições habituais de fecho e prevê-se que esteja concluída nos próximos seis meses.
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- Categoria: Eletromecânica
A tecnologia de design mecânico dos produtos TACT Switch™ permite a criação flexível da sensação ao pressionar. Os controlos de equipamentos e dispositivos requerem frequentemente uma operação física, como pressionar ou rodar, cuja sensação é determinada pela tecnologia de design mecânico incorporada nos seus componentes.
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- Categoria: Design
Os conectores placa a placa são um componente crítico no design de sistemas eletrónicos modernos, especialmente quando se requer alta densidade, modularidade e produção automatizada. Neste contexto, os conectores flutuantes ganharam relevância como solução para um dos problemas mais persistentes no fabrico eletrónico: o desalinhamento mecânico entre as placas de circuito impresso.
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- Categoria: Atualidades
A StarPower Semiconductor estará presente mais uma vez na PCIM Europe 2026 em Nuremberga, com um stand amplo. De 9 a 11 de junho de 2026, a empresa irá apresentar a sua mais recente linha de semicondutores e módulos de potência para aplicações industriais, mobilidade elétrica, infraestruturas de carregamento e sistemas de energia renovável no Pavilhão 9, Stand 442.
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- Categoria: Atualidades
A Anglia Components assinou um acordo de distribuição autorizada para toda a Europa com a Same Sky, fabricante consolidado de uma gama cada vez maior de tecnologias de produtos, incluindo soluções de áudio, interligação, movimento e controlo, relés, sensores, interruptores e gestão térmica.
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- Categoria: Outros produtos
As placas PCIe® AMD Instinct™ MI350 oferecem um desempenho de IA concebido para se adequar à sua infraestrutura de data center existente. Concebidas para o ajudar a preparar-se para a era da IA ativa, as placas PCIe® AMD Instinct MI350P são placas de dois slots prontas para instalação em servidores standard com refrigeração a ar.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A dvantech anuncia o seu próximo portfólio de produtos, que inclui o MIO-5380 (computador de placa única de 3,5"), o SOM-6874 (módulo de computação COM Express) e a motherboard AIMB-2211 (Mini-ITX), todos baseados nos processadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Os processadores Ryzen™ AI Embedded P100 Series oferecem uma escalabilidade de 4 a 12 núcleos numa arquitetura unificada. Proporcionam até 80 TOPS de desempenho do sistema para aceleração da física da IA, com variantes de temperatura alargadas para satisfazer diversas necessidades de aplicação.
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- Categoria: Atualidades
A NextPCB anunciou o lançamento oficial do Rev 0 PCBA, um fluxo de trabalho de montagem de protótipos totalmente automatizado e sem contacto, concebido para eliminar os obstáculos tradicionais de fabrico e acelerar drasticamente o desenvolvimento inicial de hardware. O Rev 0 PCBA inaugura uma nova era de prototipagem rápida, automatizando todo o fluxo de trabalho inicial — desde o carregamento de ficheiros até à montagem — sem consultas de engenharia, intervenção manual ou atrasos e custos imprevisíveis.
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