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- Categoria: Atualidades
O processo de crescimento internacional iniciado em 2022, após o investimento da Xenon Private Equity na Microtest, atingiu um novo marco significativo com a criação da Cosmic, o novo nome do Grupo. Esta nova identidade unifica as diversas empresas industriais integradas nos últimos anos sob uma única marca. Duas divisões complementares irão operar de forma independente: Cosmic Equipment e Cosmic Services.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A crescente complexidade dos sistemas embebidos, impulsionada por tendências como veículos definidos por software, edge intelligence e infraestrutura de IA, evidenciou as limitações dos fluxos de trabalho de desenvolvimento tradicionais. Neste contexto, a Renesas apresenta o Renesas 365, uma plataforma aberta e inteligente que redefine o design eletrónico através de uma abordagem orientada a modelos e de um fluxo digital contínuo.
Este artigo analisa a arquitetura, as capacidades e as contribuições técnicas desta plataforma, bem como o seu impacto em todo o ciclo de vida do desenvolvimento embebido.
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- Categoria: Outros semicondutores
A Renesas Electronics Corporation desenvolveu três tecnologias de Sistema em Chip (SoC) para unidades de controlo eletrónico (ECUs) multidomínio na indústria automóvel. Estas tecnologias incorporam capacidades avançadas de processamento de IA e funções de chiplets, servindo como uma plataforma tecnológica fundamental para as arquiteturas elétricas/eletrónicas (E/E) da próxima geração. A Renesas apresentou os resultados na Conferência Internacional de Circuitos de Estado Sólido de 2026 (ISSCC 2026), realizada de 15 a 19 de fevereiro em São Francisco, EUA.
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- Categoria: Outros semicondutores
A Renesas Electronics Corporation anunciou uma memória ternária endereçável por conteúdo (TCAM) configurável, baseada num processo FinFET de 3 nm. A nova TCAM oferece simultaneamente uma maior densidade, um menor consumo de energia e uma fiabilidade funcional melhorada, sendo adequada para aplicações automóveis. A Renesas apresentou os resultados na Conferência Internacional de Circuitos de Estado Sólido de 2026 (ISSCC 2026), realizada de 15 a 19 de fevereiro em São Francisco, EUA.
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- Categoria: Software
A TrustInSoft anunciou a mais recente versão do seu principal produto, o TrustInSoft Analyzer (TISA), que incorpora melhorias significativas que aumentam a facilidade de utilização graças à geração de stubs e drivers orientada por IA, à implementação simplificada em múltiplas plataformas e à análise melhorada da cobertura MC/DC utilizando métodos formais.
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- Categoria: Fontes de alimentação
O novo módulo AC/DC RACM65S-K/277 da RECOM atinge uma densidade de potência de 20 W/in³ e fornece até 65 W a partir de um módulo encapsulado para montagem em placa de circuito impresso que mede apenas 52,5 mm x 40 mm x 25 mm e apresenta a ligação P12+ padrão do setor.
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- Categoria: Software
A Synopsys anunciou o lançamento da plataforma Synopsys Electronics Digital Twin (eDT), uma solução aberta pioneira concebida para acelerar a criação, a gestão, a implementação e a utilização de gémeos digitais eletrónicos (eDTs), que são fundamentais para o desenvolvimento atual de produtos definidos por software que viabilizam sistemas físicos de IA.
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- Categoria: Baterias
A Dukosi Ltd colaborou com a STMicroelectronics (“ST”) no desenvolvimento de um sistema de gestão de baterias (BMS) seguro, completo e preparado para o Battery Passport.
A prova de conceito (PoC) de 16 canais, com encriptação integrada de célula para nuvem, autenticação segura e gestão de dados ao longo de todo o ciclo de vida, foi apresentada na Embedded World 2026.
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- Categoria: Baterias
A Dukosi Ltd apresenta uma nova solução de comunicação ao nível do módulo com conectividade sem fios de curto alcance, concebida para oferecer sistemas de bateria mais seguros e fiáveis do que os projetos tradicionais de comunicação com fios e sem fios de longo alcance.
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- Categoria: Equipamento de teste e medição
A Teledyne SP Devices anunciou um avanço na aquisição de dados a alta velocidade graças às capacidades combinadas da sua família de placas de aquisição de dados de alta velocidade ADQ3 e da sua biblioteca proprietária de streaming NVMe, libads. Em conjunto, estas tecnologias permitem um desempenho sustentado de gravação em disco de dezenas de gigabytes por segundo, suportando a aquisição e gravação de dados de longa duração para aplicações como a captura de sinais de banda larga, análise de radar, monitorização de satélites e instrumentação científica.
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- Categoria: Sensores
A Würth Elektronik apresenta o novo sensor de pressão diferencial WSEN-PDMS, que oferece uma elevada precisão para uma vasta gama de aplicações. O sensor tem uma precisão de ±1 mbar e uma resolução de 16 bits, opera numa vasta gama de tensão de 3,0 a 5,5 V e é compatível com interfaces digitais I²C e SPI, bem como com uma interface analógica.
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- Categoria: Controlo térmico
A Divisão Chomerics da Parker Hannifin anuncia o lançamento da sua série CHO-THERM™ HV, uma nova linha de almofadas de interface de condução térmica que oferece níveis de isolamento elétrico melhorados. Esta gama avançada de materiais combina uma elevada dissipação de calor e desempenho de isolamento elétrico com propriedades inerentes de amortecimento de vibrações. A condutividade térmica varia de 1,1 a 3,3 W/mK com tensões de rutura até 20 kV sob carga CC.
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