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Categoria: Outros componentes

8 de março de 2016

A SMP Sintermetalle Prometheus GmbH & Co KG (SMP) apresenta os seus componentes para aplicações eletromédicas. Os componentes indutivos são utilizados, por exemplo, na ressonância magnética (RM) ou na tomografia computorizada (TC).

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Categoria: Atualidades

7 de março de 2016

A TE Connectivity Ltd. apresentará as suas principais tecnologias no 4º Congresso Internacional de Chicotes Elétricos Automóveis de 2016, em Ludwigsburg, Alemanha, que reunirá especialistas da TE para discutir interfaces de sensores digitais, bem como os conectores modulares e escaláveis ​​necessários para os automóveis complexos e conectados de hoje e do futuro.

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Categoria: Microcontroladores

7 de março de 2016

A Renesas Electronics anuncia a expansão da sua plataforma Renesas Synergy™, concebida para acelerar o tempo de lançamento no mercado, reduzir o custo total de propriedade e eliminar muitos dos obstáculos que os engenheiros enfrentam ao conceber dispositivos para a Internet das Coisas (IoT).

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Categoria: Circuitos Integrados

7 de março de 2016

A Renesas Electronics anunciou a disponibilidade da série R-Car D1, o primeiro sistema num chip (SoC) da família R-Car especializado em sistemas de painéis de instrumentos 3D para veículos.

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Categoria: Sensores

7 de março de 2016

A Mouser Electronics, Inc. disponibiliza o sensor de movimento de 9 eixos Bosch Sensortec BMF055. Este sistema de sensores MEMS em encapsulamento (SIP) faz parte da família ASSN (Application Specific Sensor Node) da Bosch Sensortec.

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Categoria: Atualidades

7 de março de 2016

A Advantech anunciou a 16 de novembro que tinha chegado a um acordo, sujeito às condições habituais de fecho, para adquirir a B+B SmartWorx Inc., uma empresa privada com sede em Ottawa, Illinois (EUA), por 99,85 milhões de dólares.

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Categoria: Eletromecânica

7 de março de 2016

Os módulos de monitorização de movimento seguro para os sistemas de controlo configuráveis ​​PNOZmulti 2 são responsáveis ​​pela monitorização segura dos acionamentos, agora também com paragem segura SS1 e SS2.

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Categoria: Software

7 de março de 2016

A CD-adapco anuncia o lançamento do STAR-CCM®+ v11.02, a sua solução líder de mercado em simulação de engenharia. Esta versão oferece novas capacidades de modelação e proporciona melhorias na produtividade e facilidade de utilização, reforçando a missão da empresa de ajudar os clientes a descobrir melhores projetos mais rapidamente.

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Categoria: Outros componentes

7 de março de 2016

A Schurter alargou a sua linha de clipes fusíveis CSO de alta resistência com uma versão estanhada "económica".

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Categoria: Atualidades

7 de março de 2016

A Siemens será responsável por fornecer uma solução eletrotécnica completa para o primeiro veículo de transporte movido a bateria da Finlândia.

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Categoria: Software

7 de março de 2016

A XYZprinting apresenta o XYZmaker, o seu novo software de modelação 3D. Concebido para principiantes, este software oferece aos utilizadores uma galeria de modelos e diversas ferramentas fáceis de utilizar para criar várias formas com facilidade.

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Categoria: Outros semicondutores

6 de março de 2016

A Toshiba Electronics Europe anunciou o lançamento de uma nova geração de matrizes de transístores de alta eficiência, as primeiras do sector ^[1] com um controlador DMOS FET [3 ^] de fonte-saída [2 ^]