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A distribuidora global de componentes eletrónicos Digi-Key Electronics anunciou a sua parceria com o programa universitário da ARM para distribuir o inovador "Lab-in-a-Box" (LiB) a instituições de ensino superior de todo o mundo.
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No âmbito da sua estratégia ecológica, o município húngaro de Balatonfüred substituiu o seu antigo sistema de iluminação pela solução de iluminação pública LED da GE Lighting
, resultando numa maior eficiência energética e numa baixa necessidade de manutenção.
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A Saft assinou um contrato no valor aproximado de um milhão de euros com a Alstom para o fornecimento de baterias de níquel SRM de emergência para os comboios da linha Northern do metro de Londres.
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A Silica, uma empresa da Avnet, Inc., assinou um acordo de distribuição com a Nordic Semiconductor ASA. O acordo autoriza a Silica a vender e prestar assistência a toda a gama de soluções sem fios ULP da Nordic Semiconductor em toda a Europa.
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A Toshiba Corporation anunciou um novo processo de memória flash integrada baseado em lógica de 65nm que consome menos energia do que a tecnologia atual, além de um processo de memória não volátil (NVM) "single-poly" baseado em lógica de 130nm e um processo de alimentação analógica.
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Os engenheiros da Universidade Estadual do Oregon inventaram uma forma de fabricar prata, um metal altamente condutor, para componentes eletrónicos impressos produzidos à temperatura ambiente.
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A Ficosa Internacional SA e a Panasonic Corporation anunciaram o seu acordo de aliança comercial e de capital no dia 30 de setembro. Isto ocorre após o cumprimento de diversas condições, incluindo a aprovação das autoridades da concorrência competentes
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A Siemens inaugurou uma nova fábrica para o desenvolvimento, produção e teste de sistemas de acionamento elétrico para veículos híbridos e elétricos. Especificamente, a empresa abriu uma instalação de 1.200 metros quadrados para o fabrico de conversores de sistemas de acionamento para veículos elétricos.
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Porque a plataforma Renesas Synergy™, introduzida pela Renesas Electronics, é uma plataforma completa de desenvolvimento embebido, concebida para simplificar a criação de produtos inovadores na área dos sistemas embebidos, especialmente para o crescente mercado da Internet das Coisas (IoT).
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Miguel Ángel García, Diretor de I&D da Fibernet, revela o estado da arte no design de circuitos impressos para comunicações.
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A Rohde & Schwarz assinou um acordo de extensão de parceria com os distribuidores de componentes eletrónicos Avnet EMG GmbH e EBV Elektronik GmbH & Co.KG, a fim de garantir a disponibilidade ideal dos seus componentes eletrónicos e o apoio técnico correspondente.
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A RS Components (RS) e a Allied Electronics (Allied), marcas registadas da Electrocomponents plc, assinaram um acordo global com a TDK Corporation para distribuir as linhas de componentes eletrónicos passivos da TDK e da EPCOS.
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