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A ROHM Co., Ltd. anuncia o lançamento da versão inglesa do Engineer Social Hub, uma plataforma online criada para facilitar o acesso dos engenheiros a informação técnica, conhecimento prático e suporte da ROHM. O Engineer Social Hub reúne num só local todo o conteúdo técnico da ROHM relacionado com produtos e soluções para semicondutores.
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Embora a indústria eletrónica se tenha concentrado nos semicondutores nos últimos anos, o próximo estrangulamento crítico de fornecimento já surgiu: os materiais básicos para placas de circuito impresso (PCBs) estão a tornar-se escassos em todo o mundo. O principal fator impulsionador é a rápida expansão dos centros de dados de IA e dos sistemas de computação de alto desempenho.
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O aumento do preço da prata domina frequentemente as discussões sobre o mercado das tintas condutoras. Como principal material condutor na eletrónica impressa, a prata representa uma parte significativa dos custos de formulação, impulsionando a investigação de alternativas como o cobre, o carbono, o grafeno, os nanotubos de carbono, os polímeros condutores, os materiais híbridos e as novas formulações com baixo teor de prata.
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A Navitas Semiconductor Corporation e a Magnachip Semiconductor Corporation anunciaram uma aliança estratégica para acelerar a adoção de tecnologias de SiC nos mercados de energia de alta tensão (HV) e ultra-alta tensão (UHV).
Nos termos do acordo, a Magnachip obterá uma licença para a tecnologia GeneSiC™ Trench-Assisted Planar™ (TAP) da Navitas para entrar nos mercados de SiC de alta tensão (HV) e ultra-alta tensão (UHV).
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O mercado europeu de componentes eletrónicos apresentou uma forte recuperação no segundo trimestre, atingindo os 5 mil milhões de euros (+31,7%), com um crescimento generalizado, embora desigual, em toda a região. O sul da Europa continuou a apresentar um desempenho ligeiramente mais fraco, embora a França (+24,8%), a Itália (+18,0%) e a Península Ibérica (+22,3%) tenham mantido o seu sólido crescimento.
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A Moxa Inc. anuncia a certificação IEC-62443-4-2 de Nível de Segurança 2 (SL2), atribuída pelo programa de certificação da Comissão Eletrotécnica Internacional para Equipamento Elétrico (IECEE), para os seus computadores da série UC baseados em processadores Arm de 64 bits que executam o sistema operativo seguro Moxa Industrial Linux 4 (MIL4).
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A Siemens anunciou a expansão da sua aliança estratégica com a NVIDIA para fornecer fluxos de trabalho de IA com agentes e autoverificáveis para a indústria de EDA, ajudando as equipas de engenharia de semicondutores e placas de circuito impresso (PCB) a migrarem da coordenação autónoma de tarefas para resultados de engenharia mais fiáveis e continuamente validados.
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Desde o desenvolvimento dos díodos de potência e dos tirístores na década de 1950, o silício tem sido o material dominante na eletrónica de potência, em aplicações que vão desde veículos elétricos a turbinas eólicas. No entanto, o advento dos semicondutores de banda larga, como o carboneto de silício (SiC) e o nitreto de gálio (GaN), permitiu à indústria alcançar tensões mais elevadas e tamanhos mais pequenos, aumentando a eficiência e mantendo a fiabilidade.
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A Mouser Electronics, Inc. está a formar engenheiros com o seu centro de recursos para o transporte, focado nas tecnologias que estão a transformar a mobilidade. À medida que os sistemas evoluem, os engenheiros têm de lidar com requisitos complexos relacionados com a gestão de energia, segurança funcional, tomada de decisões em tempo real e integração de infraestruturas.
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A Avnet Silica, empresa do grupo Avnet, anunciou um novo acordo de distribuição com a TrueSense, fornecedora de soluções de banda ultralarga (UWB) com sede em Milão. O acordo permite aos clientes da Avnet Silica simplificar a integração da fiável tecnologia UWB para aplicações industriais, residenciais inteligentes e de consumo, bem como para aplicações de mobilidade, logística e segurança, como sistemas de localização em ambientes interiores e em tempo real, controlo de acessos, rastreio de ativos e deteção de presença.
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A Mitsubishi Electric Corporation (“Mitsubishi Electric”) e a Sony Semiconductor Solutions Corporation (“Sony”) assinaram um acordo definitivo para estabelecer uma aliança estratégica com o objetivo de acelerar a automatização e melhorar os equipamentos de fabrico e as operações manuais no setor industrial.
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A AMD e a Anthropic anunciaram uma aliança estratégica para implementar até 2 gigawatts de GPUs da série AMD Instinct MI450 em soluções AMD Helios à escala de rack, estando a primeira implementação de gigawatt prevista para o primeiro semestre de 2027.
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