O desenvolvimento do YSi-V 12M TypeHS2 teve como objetivo um processamento mais rápido através de hardware de processamento de imagem melhorado e algoritmos de inspeção de imagem aperfeiçoados, conseguindo um aumento de mais de 20% na velocidade de inspeção tridimensional em comparação com o modelo existente. Especificamente, o novo modelo oferece um aumento significativo de velocidade de aproximadamente 40% em comparação com o modelo existente em placas de circuito impresso (PCBs) com inúmeros pontos de montagem de componentes.
Entre as novas funcionalidades, destaca-se o modo de alta precisão, que permite a captação de imagens tridimensionais nítidas. O modo de alta resolução de 7 μm incorpora um sistema ótico de imagem tridimensional dedicado completamente novo, melhorando significativamente a reprodutibilidade de componentes extremamente pequenos, com dimensões até 0,201 polegadas (0,25 x 0,125 mm), e aumentando a repetibilidade das medições de altura.
Além disso, a otimização dos parâmetros de captura de imagem e a utilização de algoritmos recentemente desenvolvidos permitiram que a capacidade de inspeção fosse compatível com componentes WLCSP e FOWLP finos e altamente integrados, cuja utilização no mercado aumentou drasticamente desde o ano passado.
