Construídos com a tecnologia SuperFin de 10 nm da Intel num design de dois pacotes com CPU dedicado e hub controlador de plataforma (PCH), os novos módulos COM-HPC Client e COM Express Type 6, o porta-estandarte da gama, impressionam com um novo benchmark de largura de banda até 20 pistas PCIe Gen 4.0 para cargas de trabalho massivas de gateway IIoT e computação de bordo inteligente em tempo real. Para lidar com estas cargas de trabalho maciças, os novos módulos apresentam até 128 GB de RAM DDR4 SO-DIMM, aceleradores de IA integrados e até 8 núcleos de CPU de alto desempenho, conseguindo um aumento de até 65% [1] no desempenho multithread e até 32% [2] no desempenho single-thread. Além disso, as cargas de trabalho de visualização, áudio e processamento gráfico intensivo são ativadas com um aumento de até 70% em comparação com os seus antecessores [3], melhorando ainda mais o desempenho destas experiências imersivas.
As principais aplicações que beneficiam diretamente destes melhoramentos da GPU são a cirurgia, a imagiologia médica e a saúde digital, uma vez que a nova plataforma da congatec suporta vídeo 8K HDR para diagnósticos otimizados. Combinada com as capacidades de IA da plataforma e o abrangente kit de ferramentas Intel OpenVINO™, os médicos podem aceder e obter facilmente insights a partir de dados de diagnóstico baseados em aprendizagem profunda. Mas esta é apenas uma das vantagens da placa gráfica integrada Intel UHD Graphics, que também suporta até quatro monitores 4K em paralelo. Além disso, pode processar e analisar até 40 fluxos de vídeo HD 1080p/30fps em paralelo para fornecer visualizações de 360 graus em todas as direções. Estas capacidades de visão computacional robustas e com IA integrada são também importantes para muitos outros mercados, como a automação industrial, a visão computacional para inspeção de qualidade na indústria transformadora, espaços e cidades seguras, bem como robótica colaborativa e veículos autónomos na logística, agricultura, construção e transportes públicos, para mencionar apenas alguns.
Os algoritmos de inferência de IA e de aprendizagem profunda podem ser executados perfeitamente em paralelo massivo na GPU integrada ou na CPU com o Intel® Deep Learning Boost integrado, que combina três instruções numa só, acelerando o processamento de inferência e o reconhecimento situacional.
As novas plataformas COM-HPC Client e COM Express Type 6 apresentam funções de segurança integradas, essenciais para a operação segura de diversos veículos e robôs móveis, bem como de máquinas estacionárias. Uma vez que o suporte de tempo real é obrigatório para este tipo de aplicações, os módulos congatec podem executar sistemas operativos de tempo real (RTOS), como o Real-Time Linux e o Wind River VxWorks, e suportam nativamente a tecnologia de hipervisor da Real-Time Systems, que também tem suporte oficial da Intel. O resultado para os clientes é um pacote de ecossistema verdadeiramente completo, com o suporte mais abrangente possível. Outras características de tempo real incluem o Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) e o Time Sensitive Networking (TSN) para gateways IIoT/Indústria 4.0 ligados em tempo real e dispositivos de computação de bordo. As características de segurança melhoradas, que ajudam a proteger os sistemas contra ataques, tornam estas plataformas candidatas ideais para todos os tipos de aplicações de missão crítica em fábricas e concessionárias de serviços públicos.
Detalhes das funcionalidades:
Os módulos conga-HPC/cTLH COM-HPC Client tamanho B (120 mm x 120 mm) e os módulos conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125 mm x 95 mm) estarão disponíveis com os novos processadores Intel® Core™, Xeon® e Celeron® Scalable de 11ª geração, com variantes selecionadas para temperaturas extremas, de -40 °C a +85 °C. Ambos os formatos suportam até 128 GB de memória DDR4 SO-DIMM com 3200 MT/s e ECC opcional. Para ligar periféricos de elevada largura de banda, os módulos COM-HPC suportam 20 pistas PCIe Gen 4 (x16 e x4), e as versões COM Express suportam 16 pistas PCIe. Além disso, os designers podem tirar partido de 20 pistas PCIe Gen 3 com COM-HPC e 8 pistas PCIe Gen 3 com COM Express.
Para suportar SSDs NVMe ultrarrápidos, o módulo COM-HPC fornece uma interface PCIe x4 para a motherboard. A placa COM Express possui SSDs NVMe integrados para otimizar a utilização de todas as linhas nativas Gen 4 suportadas pelo novo processador. Os dispositivos de armazenamento adicionais podem ser ligados através de 2 portas SATA Gen 3 na placa COM-HPC e 4 portas SATA na placa COM Express.
Enquanto o módulo COM-HPC oferece as mais recentes 2 portas USB 4.0, 2 portas USB 3.2 Gen 2 e 8 portas USB 2.0, o módulo COM Express oferece 4 portas USB 3.2 Gen 2 e 8 portas USB 2.0, em conformidade com a especificação PICMG. Para rede, o módulo COM-HPC oferece 2 portas 2.5 GbE, enquanto o módulo COM Express oferece 1 porta GbE, ambas com suporte TSN. O áudio é fornecido via I2S e SoundWire na versão COM-HPC e HDA nos módulos COM Express. São fornecidos pacotes de suporte de placa abrangentes para todos os principais sistemas operativos de tempo real (RTOS), incluindo suporte de hipervisor Real-Time Systems, bem como Linux, Windows e Android.
Os dois módulos COM-HPC e COM Express Basic Type 6, baseados nos processadores Intel® Core™, Xeon® e Celeron® de 11ª geração, estão disponíveis nas seguintes opções:
Mais informações sobre o novo módulo cliente COM-HPC conga-HPC/cTLH
módulo conga-TS570 COM Express Basic Tipo 6
Saiba mais sobre os processadores Intel Core de 11ª geração (anteriormente Tiger Lake H)
