O âmbito da linha de produtos será ainda mais alargado com um novo kit de iniciação para consolidação de cargas de trabalho em tempo real, bem como apresentações da Hacarus e da Basler. Soluções inovadoras de refrigeração por ar forçado para servidores embebidos particularmente robustos e sistemas capazes de dissipar até 100 watts de TDP completarão a apresentação da congatec na Embedded World.
“As inovações em torno do COM-HPC são extremamente significativas, uma vez que estabelecem um novo padrão para os servidores de edge e alargam o sucesso do COM Express a novas áreas de aplicação. É por isso que são centrais na nossa apresentação”, explica Martin Danzer, Diretor de Gestão de Produtos da congatec. “O que também é crucial é o facto de a congatec abranger toda a gama de lógica de borda embarcada, desde servidores de borda de alto desempenho até lógica de borda ultrabaixa potência profundamente embarcada, baseada em processadores ARM. Oferecemos suporte abrangente de hardware e firmware para OEMs em todas estas plataformas, garantindo uma conectividade ideal, a mais alta segurança e a manutenção remota mais conveniente, juntamente com a integração de visão computacional e inteligência artificial, que está a tornar-se cada vez mais importante em muitos dispositivos de borda. Com estes serviços adicionais focados em hardware, oferecemos aos os nossos clientes muito mais do que apenas suporte de interface.
As apresentações do COM-HPC irão focar-se no pinout pré-divulgado da próxima especificação, destacando as opções de formato e as diferentes versões para servidores de edge e clientes embebidos. As variantes para servidores de edge estão disponíveis em dois formatos, oferecendo até 64 pistas PCIe, 8 portas GbE de 25 pinos e até 8 slots DIMM para 1 TB de RAM. Os módulos de cliente COM-HPC mais pequenos estão disponíveis em três formatos diferentes. Possuem quatro interfaces de vídeo e duas entradas para câmaras, e oferecem até 4 slots SODIMM.
Em apresentações focadas nos ecossistemas SMARC e Qseven para a família de processadores NXP i.MX8, altamente versáteis e energeticamente eficientes, a congatec irá destacar soluções inovadoras para visão computacional e inteligência artificial, bem como a implementação simplificada de Wi-Fi. Todas foram concebidas para facilitar a integração dos novos processadores pelos clientes, desde o i.MX 8X ao i.MX 8M Mini e ao i.MX8. Para o início imediato do desenvolvimento, a congatec fornece binários compilados individualmente através do GitHub, permitindo aos programadores lançar as suas plataformas diretamente.
O novo Kit RFP Ready para Consolidação da Carga de Trabalho em Tempo Real da Intel, compilado pela congatec em colaboração com a Intel e a Real-Time Systems, permite aos OEM começar imediatamente a desenvolver a próxima geração de robótica colaborativa baseada em visão, controlos de automação e veículos autónomos que têm de lidar com múltiplas tarefas em paralelo, incluindo a consciência situacional utilizando algoritmos de IA baseados em aprendizagem profunda. O Kit RFP Ready utiliza o hipervisor RTS da Real-Time Systems na plataforma de servidor de aplicações industriais Intel Xeon E2 da congatec, baseada no COM Express Type 6, e vem pronto a encomendar com tudo o que os designers necessitam.
Em cooperação com a Basler e a Hacarus, a congatec apresentará também kits de desenvolvimento de IA e visão prontos a utilizar. O kit de câmaras inteligentes MIPI-CSI 2 para sistemas de visão de bordo integra todos os componentes de hardware e software de que os OEM necessitam para desenvolver aplicações incorporadas baseadas em visão. Uma característica especial é a placa de suporte SMARC, com conectores de folha plana para ligação direta das câmaras MIPI da Basler.
O kit de desenvolvimento de IA, oferecido em cooperação com a Hacarus, permite aos programadores avaliar diretamente as vantagens da IA baseada em modelação esparsa. O kit integra um sistema de inteligência artificial baseado nos módulos congatec Qseven, altamente escaláveis e poderosos, com processadores Intel "Apollo Lake". Graças à modelação esparsa, é possível, pela primeira vez, realizar tarefas de treino de IA na fronteira, para além de algoritmos de inferência. Isto abre áreas de aplicação totalmente novas para a aprendizagem automática.
A apresentação da Congatec é complementada por soluções de refrigeração inovadoras para o desenvolvimento de servidores de edge de altíssimo desempenho, concebidos para utilização em ambientes hostis, longe de data centers com ar condicionado. Esta potente refrigeração é essencial para permitir aos utilizadores tirar o máximo partido do desempenho dos módulos COM Express Type 7 de 16 núcleos com processadores AMD EPYC Embedded 3000 de dois pistões a funcionar a 3 GHz.
congatec na Embedded World, no Hall 1, stand 358.
