Os novos módulos COM (Computer-on-Modules) conga-SA5 não só estabelecem novos padrões em termos de desempenho dos processadores de baixo consumo, como também impressionam com interfaces sem fios integradas para conectividade IoT. Estas interfaces são exclusivas destes módulos COM. Outro aspeto diferenciador é o conjunto de características melhorado e particularmente rico da nova especificação SMARC 2.0, que oferece avanços significativos em termos de tecnologia e desempenho. O SMARC 2.0 irá em breve substituir os projetos anteriores do SMARC 1.1. Os programadores e fabricantes de equipamento original (OEMs) beneficiam de um padrão de módulo completamente novo com mais funcionalidades pré-integradas, tornando o design da placa de expansão consideravelmente mais fácil e eficiente.
Jason Carlson, CEO da Congatec, está muito satisfeito com o primeiro produto SMARC 2.0: "Como editores da especificação SMARC 2.0, dedicámos muita experiência e empenho ao desenvolvimento desta nova especificação SGET. Agora, este empenho está a dar frutos: o conga-SA5 é o nosso primeiro produto sob esta nova norma. Orgulhamo-nos de termos lançado este produto com sucesso no curto período de Junho a Setembro, possivelmente como a primeira empresa no mundo, mesmo a tempo do lançamento dos novos processadores Intel® Atom™ Celeron e Pentium de 14 nm.
Em breve, a Congatec lançará os primeiros kits de iniciação SMARC 2.0. Esta será uma edição limitada, pelo que se recomenda a pré-encomenda. Também é possível solicitar revisões gratuitas para projetos de placas de expansão SMARC 1.1 existentes.
Detalhes técnicos:
Os novos módulos conga-SA5 SMARC 2.0 vêm com processadores Intel® Atom™ x5 E3930, x5-E3940 e x7-E3950 para uma vasta gama de temperaturas de -40 °C a +85 °C, ou com os processadores quad-core Intel® Celeron® N3350 ou Intel® Pentium® N4200. Todas as variantes integram gráficos Intel Gen 9 para até três monitores 4K de alta resolução, que podem ser ligados através de LVDS de canal duplo, eDP, DP++ ou MIPI DSI. Os módulos oferecem até 8 GB de memória RAM LPDDR4 com uma largura de banda até 2400 MT/s.
Através da interface padronizada M2 1216, a conectividade sem fios para IoT torna-se uma característica padrão opcional nos novos módulos SMARC 2.0 da congatec. Dependendo dos requisitos da aplicação, podem ser integrados no módulo módulos de conectividade soldados com WLAN 802.11 b/g/n/ac de banda dupla de 2,4 GHz e 5 GHz e Bluetooth Low Energy (BLE), bem como funcionalidade NFC adicional. Os novos módulos SMARC 2.0 oferecem 2x Gigabit Ethernet com suporte em tempo real baseado em hardware através do Precision Time Protocol (PTP). Para projetos altamente integrados, estão disponíveis até 128 GB de armazenamento não volátil no módulo com a potente interface eMMC 5.0, duplicando a largura de banda para 3,2 Gbit/s (leitura) em comparação com o eMMC 4.0, para tempos de arranque mais curtos e carregamento de dados mais rápido. Para armazenamento adicional, está também disponível uma interface SATA de 6 Gbps e SDIO. As expansões genéricas estão ligadas através de quatro pistas PCIe, duas portas USB 3.0 e quatro portas USB 2.0. Outras interfaces incluem duas portas SPI, quatro portas COM e duas entradas de câmara MIPI CSI. Os sinais de áudio são tratados através de HDA.
Todos os módulos são compatíveis com o Windows 10, incluindo toda a gama de aplicações Windows 10 IoT e Android para dispositivos móveis. Para facilitar a entrada no mundo SMARC 2.0, a congatec irá em breve também oferecer um kit de arranque rápido, bem como uma vasta gama de acessórios. Os serviços abrangentes de EDM da congatec, incluindo placas de expansão específicas para cada aplicação e sistemas de design, estão a simplificar ainda mais o desenvolvimento de aplicações.
