Comparado com os módulos baseados na geração anterior de SoCs AMD Embedded Série G, o novo SoC conga-TR3 com processador dual-core AMD GX-217GI oferece um desempenho gráfico até 30% superior e um desempenho global do sistema 15% superior. Além disso, o SoC AMD Série G suporta memória DDR4 mais rápida e eficiente, PCI Express Gen 3.0 para expansões específicas do cliente e aceleração gráfica DirectX 12. Isto posiciona o novo módulo como a primeira escolha para muitas aplicações embarcadas exigentes. Com um TDP máximo configurável de 12 a 15 watts, é também ideal para projetos sem ventilação forçada.
Uma vez que estes novos processadores AMD da série G são compatíveis em termos de pinagem com os SoCs AMD Embedded da série R (denominados Merlin Falcon) e se baseiam na mesma microarquitetura de processador, os integradores de sistemas beneficiam de uma escalabilidade muito elevada, permitindo-lhes implementar soluções de forma rápida e eficiente, desde as mais básicas às mais avançadas, com um único design de módulo. No segmento de desempenho gráfico intensivo, o novo módulo conga-TR3 oferece o preço ideal para aplicações de grande volume.
O leque de aplicações abrange desde jogos com uso intensivo de gráficos e sinalização digital com dois monitores 4K, até à análise de imagem e vídeo em sistemas de visão industrial, tecnologia de display na área da saúde e aplicações de retalho, ponto de venda e automação. Outros casos de utilização incluem aplicações com uso intensivo de computação, como a computação percetiva, firewalls de rede com inspeção profunda de pacotes (DPI) e análise de big data. Graças ao suporte HSA 1.0, estas cargas de trabalho podem ser distribuídas entre o CPU e os núcleos gráficos altamente paralelos, proporcionando um ambiente com elevada eficiência energética.
Detalhes técnicos:
O novo módulo conga-TR3 COM Express Basic com conector de 6 pinos está equipado com o processador dual-core AMD Embedded G-Series SoC GX-217GI, com uma frequência de 1,7 GHz a 2,0 GHz, e suporta até 32 GB de memória DDR4, opcionalmente com ECC. A nova arquitetura AMD Graphics Core Next (GCN) de 3ª geração permite a utilização de até dois monitores 4K Ultra HD independentes a 60 Hz através de DisplayPort 1.2 e HDMI 2.0. Também suporta OpenGL 4.0 e DirectX 12 para gráficos 3D mais rápidos no Windows 10. Os aceleradores de hardware integrados possibilitam a transmissão de vídeo HEVC bidirecional com baixo consumo de energia.
Graças ao suporte para HSA 1.0 e OpenCL 2.0, as cargas de trabalho são atribuídas diretamente a uma unidade de processamento mais eficiente. Nas aplicações críticas para a segurança, o processador AMD Secure integrado oferece encriptação e desencriptação RSA, SHA e AES com aceleração por hardware.
O novo módulo suporta COM Express de 6 pinos com 1x4 PCIe 3.0, 1x PEG, Gigabit Ethernet, 4x portas USB 3.0/2.0, 4x USB 2.0, SPI, I²C e LPC, SDIO e 2x UART. A compatibilidade com sistemas operativos é oferecida para Linux e Microsoft Windows 10, Windows 8.1 e, opcionalmente, Windows 7. Estão também disponíveis serviços de design e fabrico de placas de expansão personalizadas, juntamente com uma vasta gama de acessórios para facilitar o design.
